发明名称 更换测试用负载板上基座接脚之方法
摘要 本发明系关于一种更换测试用负载板上基座接脚之方法,该负载板具有一正面及一背面,该正面设置有一基座,该基座及该负载板系以复数个接脚电性连接,并个别以焊锡固定该等接脚于该负载板主背面,其中该等接脚中具有至少一个欲移除之接脚,该方法包含下列步骤:(a)去除位于该负载板背面固定该欲移除接脚之焊锡;(b)加热该基座表面与该欲移除接脚之连接处,使基座软化;(c)自该负载板背面推出及自该基座表面拉出该欲移除之接脚;(d)将一新接脚设置于原该欲移除接脚之位置;及(e)以新焊锡固定该新接脚于该负载板主背面,以完成接脚之更换。
申请公布号 TW575957 申请公布日期 2004.02.11
申请号 TW091136123 申请日期 2002.12.13
申请人 日月光半导体制造股份有限公司;台湾福雷电子股份有限公司 ASE TEST, INC. 高雄市楠梓区楠梓加工出口区西五街十号 发明人 卢欣玫;陈明坤;李仁葵;林秋诚;林悦农;林义隆;唐和明;李俊哲
分类号 H01L23/488 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种更换测试用负载板上基座接脚之方法,该负载板具有一正面及一背面,该负载板之正面系设置有一基座,并以复数个接脚穿设该基座及该负载板,并电性连结该基座及该负载板,该等接脚系个别以焊锡固定于该负载板之背面,其中该等接脚中具有至少一欲移除之接脚,该方法包含下列步骤:(a) 去除位于该负载板背面用于固定该欲移除接脚之焊锡;(b) 加热该基座表面与该欲移除接脚之连接处,使该基座与该欲移除接脚之连接处软化;(c) 该负载板背面推出及自该基座表面拉出该欲移除接脚;(d) 将一新接脚设置于原先该欲移除接脚之位置;及(e) 以新焊锡将该新接脚固定必该负载板之背面,以完成接脚之更换。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中步骤(b)之前另包含一将该负载板固定之步骤。3.根据申请专利范围第2项之方法,其中该负载板系垂直固定。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中步骤(b)系将一高电流导入一导热体以加热。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中于步骤(c)之前,另包含一加热该负载板背面与该欲移除接脚连接处之步骤。6.根据申请专利范围第5项之方法,其系以一平面烙铁头加热。7.根据申请专利范围第1项或第6项之方法,其中步骤(c)系以该平面烙铁头将该欲移除接脚自该负载板背面推出。8.根据申请专利范围第1项之方法,其中步骤(c)系以一夹具将该欲移除接脚自该基座表面夹出。图式简单说明:图1表示负载板、基座及接脚示意图;图2表示习知方法移除基座及接脚示意图;图3表示负载板、基座、接脚及焊锡剖面示意图;图4表示本发明移除接脚示意图;图5表示本发明更换测试用负载板上基座接脚之方法之流程图。
地址 高雄市楠梓区加工出口区经三路二十六号
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