发明名称 半导体测试装置和半导体测试方法
摘要 提供一种半导体测试装置和半导体测试方法,其能使廉价配置的装置精确地对半导体集成电路进行有关接受或拒绝的确定和测试,所述半导体集成电路有大量输出端,各用于输出多级电平输出电压。半导体测试装置包括输出电压测试装置和比较电压生成数据输入装置。输出电压测试装置包括测试电压输入装置,比较电压生成装置,高电平比较器,低电平比较器,和比较结果输出装置。高电平比较器和低电平比较器构成比较装置,其用于被测试的电压与比较电压的比较。
申请公布号 CN1475811A 申请公布日期 2004.02.18
申请号 CN03147464.0 申请日期 2003.07.11
申请人 夏普株式会社 发明人 坂口英明;永广雅之;森雅美
分类号 G01R31/26;G01R31/28 主分类号 G01R31/26
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 陈瑞丰
主权项 1.一种半导体测试装置,其对经过多个输出端中的每一个输出端输出分级输出电压的半导体集成电路的分级输出电压特性进行测试,并包括每一个都与每一个所述输出端相对应的多个输出电压测试装置,其特征在于所述输出电压测试装置包括:测试电压输入装置,其用于输入从分级输出电压得到的被测试的电压;比较电压生成装置,其基于由比较电压生成数据输入装置提供的比较电压生成数据,生成与被测试的电压进行比较的比较电压;和比较装置,其用于将被测试的电压与比较电压进行比较;其中,通过把与其他输出电压测试装置共享的公用比较电压生成数据,加到为每一输出电压测试装置提供的单个的比较电压生成数据上,生成所述比较电压生成数据,以便校正每一比较装置中的固有误差。
地址 日本大阪府