| 主权项 |
1.一种有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,该色墨喷墨温度控制装置包含:一喷墨室(chamber),该喷墨室具有一容置空间,且该喷墨室连通设有一墨水槽,该容置空间内设有一基座,该基座系为热之良导体,且该基座系供置放一有机电激发光元件之一基板(substrate);一喷墨头,系与该基座相对而设,该喷墨头与该墨水槽连通,且该喷墨头具有多数之喷墨孔,可将墨水朝该基座方向喷出;以及一温度调节单元,系与该基座连设,且提供一加热冷却源以调节该基座之温度。2.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,其中该基座之表面上具有复数个定位件,该等定位件系将该基板定位于该基座上。3.如申请专利范围第2项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,其中该等定位件系为复数个真空吸孔。4.如申请专利范围第3项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,更包含:一抽真空单元,该抽真空单元系与该等真空吸孔连通,以将该基座内之空气抽出,使得该基座之该等真空吸孔具有吸力。5.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,其中该温度调节单元系包含一加热降温器以及一温度控制器。6.如申请专利范围第5项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,其中该基座中间系设有至少一排管,该加热降温器系输送一流体于该排管,用以改变该基座之温度。7.如申请专利范围第5项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,其中该加热降温器系具有一加热线圈,用以升高该基座之温度。8.如申请专利范围第5项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,其中该温度控制器系为一热电偶。9.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,其中该基板系为一电极基板。10.如申请专利范围第9项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,其中该电极基板系选自氧化铟锡基板和氧化铝锌基板至少其中之一。11.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,其中该温度调节单元之调整温度范围为约-20℃至200℃。12.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置,其中该喷墨头系用以于该基板上形成一有机电激发光层,该有机电激发光层系包含一电子注入层、一电洞注入层与一有机发光层。13.一种有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法,包含下列步骤:一置放步骤,将一基板置于一基座上;一降温步骤,将该基座降温,俾使该基板的温度低于预定温度;以及一喷墨步骤,利用一喷墨头将墨水朝该基板的方向喷出。14.如申请专利范围第13项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法,更包含:一升温步骤,系待该基板上之墨水平坦化后,将该基座升温,使该基板上之墨水迅速烤乾。15.如申请专利范围第13项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法,其中该基座之表面上具有复数个定位件,该等定位件将该基板定位于该基座上。16.如申请专利范围第15项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法,其中该等定位件系为复数个真空吸孔。17.如申请专利范围第13项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法,其中该基板系为一电极基板。18.如申请专利范围第17项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法,其中该电极基板系选自氧化铟锡基板和氧化铝锌基板至少其中之一。19.如申请专利范围第13项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法,其中该基板之温度范围为约-20℃至200℃。20.如申请专利范围第13项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法,其中该预定温度系为室温。21.一种有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法,包含下列步骤:一置放步骤,将一基板置于一基座上;以及一降温喷墨步骤,利用一喷墨头将墨水朝该基板的方向喷出,同时将该基座降温,俾使该基板的温度低于预定温度。22.如申请专利范围第21项所述之有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法,更包含:一升温步骤,系待该基板上之墨水平坦化后,将该基座升温,使该基板上之墨水迅速烤乾。图式简单说明:图1系本实施例中有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置的立体示意图;图2系本实施例中有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制装置实施的立体示意图;图3系另一实施例中有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法的方块图;图4A系另一实施例中墨滴与基板的示意图;图4B系另一实施例中墨滴与基板的示意图;以及图5系又一实施例中有机电激发光元件之色墨喷墨温度控制方法的方块图。 |
