发明名称 | 反折压焊共用治具 | ||
摘要 | 一种反折压焊共用治具,是将反折压焊共用治具设置于焊接机台的基板上,其中,治具上设有适当等距的贯穿定位孔,当操作者欲做焊接时,只需将欲焊接的电路面板置放于治具上,此时,机台会由治具上的定位孔,对电路面板抽真空形成一吸附力量,并再利用数个挡块,即可将电路面板予以固定住。利用本实用新型的反折压焊共用治具,将可使得治具达到高弹性化的调整固定方式,不因电路面板的种类、型式不同而须另外制作一治具,而达到降低成本及改善有限空间的利用价值,且同样达到既有的品质。 | ||
申请公布号 | CN2604269Y | 申请公布日期 | 2004.02.25 |
申请号 | CN03202246.8 | 申请日期 | 2003.01.22 |
申请人 | 胜华科技股份有限公司 | 发明人 | 陈金升 |
分类号 | B23K37/04 | 主分类号 | B23K37/04 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
主权项 | 1、一种反折压焊共用治具,是使用于焊接机台的基板上,其特征在于,其至少包括有:一治具,是设置于焊接机台的基板上,而于治具上布设有适当等距的贯穿定位孔,并在治具前端设有一开槽;二挡块,该挡块是分别抵持于电路面板一角的两侧边,并利用螺栓将挡块固定于治具适当位置的定位孔。 | ||
地址 | 台湾省台中县 |