| 摘要 |
【課題】製造工程が精確であり、且つ設備が簡単で、生産効率が高く、切断ロスが無く、大量生産に適したＣ．Ｓ．Ｐ ＬＥＤのパッケージ、即ちチップスケールパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を提供する。【解決手段】パッケージ設備は、複数個のくり貫き溝１１を備えた上型１０と一個の平板状の下型２０を有し、両者を型合せした後、上型のくり貫き溝底面が下型によって封止されて複数個の凹状溝が形成される。チップ３０を一つ一つ対応するくり貫き溝内に入れた後、対応する各くり貫き溝内にパッケージ樹脂を注入する。パッケージ樹脂が固化した後、上・下金型を分離させ、最後に上型のくり貫き溝内から成形された各パッケージ樹脂を分離して取出すことでＣ．Ｓ．Ｐ ＬＥＤパッケージ単体が完成する。【選択図】図６ |
