| 发明名称 | 银基压敏复合陶瓷电接触材料 | ||
| 摘要 | 银基压敏复合陶瓷电接触材料，属于中低压电器中的触头材料技术领域。材料组分(重量百分比)：银80－95％，压敏复合陶瓷1－15％，金属和金属氧化物0.5－5％。本发明的材料具有电阻率低，导热、导电性好，抗电烧蚀和抗熔焊能力强，机械加工性好，无毒等优点，可以制备成丝材、板材、棒材，不需要内氧化，降低了生产成本，该材料的加工性优于Ag/SnO<SUB>2</SUB>材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1487544A | 申请公布日期 | 2004.04.07 |
| 申请号 | CN03138995.3 | 申请日期 | 2003.08.12 |
| 申请人 | 山东大学 | 发明人 | 陈延学;王成建;梅良模;栾开政;阎景贤;徐荣历 |
| 分类号 | H01H1/02;H01B1/02;H01B1/16 | 主分类号 | H01H1/02 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.银基压敏复合陶瓷电接触材料，其特征在于，组成如下，重量百分比： 银 80-95％， 压敏复合陶瓷 1-15％， 金属Ni、Fe之一或者其组合 或/和金属氧化物 0.5-5％。 | ||
| 地址 | 250100山东省济南市山大南路27号 | ||