白光发光二极体的制作方法

摘要

本发明为一种「白光发光二极体的制作方法」，主要系发光二极体(LED)晶粒以覆晶技术(Flip-chip)固置于平面基板上，采用网印方式将具有萤光粉之胶体涂布于发光二极体晶粒表面及四周，然后烘烤硬化后，再加以模铸成型，最后采用切割方式将其切割分开形成单一或连体之表面黏着型(SMD)白光发光二极体成品。五、(一)、本案代表图为：第 七 图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：1.LED晶粒2.LED晶粒电极5.基板6.基板电极7.含萤光粉之胶体8.透明胶体

主权项

1.一种白光发光二极体的制作方法,系以覆晶技术(Flip-chip)将GaN氮化镓发光二极体晶粒与基板作结合后利用具有孔洞之网板,将含有萤光粉之胶体采用印刷涂布法,使含萤光粉之胶体均匀的包覆于发光二极体晶粒四周及表面上,经烘烤使含萤光粉之胶体硬化,再经模铸法将透明胶体模铸成型,后经切割方式切割成表面黏着型白光发光二极体。2.如申请范围第1项所述之「白光发光二极体的制作方法」,其中含萤光粉之胶体可为萤光粉与环氧树脂或萤光粉与液态玻璃胶或萤光粉与矽胶成份所组成。图式简单说明:第一图 系传统萤光粉激光白光发光二极体封装图示。第二图 系传统表面黏着型SMD白光发光二极体之点胶和拉胶方式封装结构剖面图。第三图 系传统表面黏着型SMD白光发光二极体之模铸方法封装结构剖面图。第四图 系专利申请案号90211318「白光发光二极体及其晶粒」制作流程图。第五图 系专利申请案号90211318「白光发光二极体及其晶粒」封装成品剖面图。第六图 系本发明「白光发光二极体的制作方法」制作流程图。第七图 系本发明「白光发光二极体的制作方法」烘乾成型后模铸封装剖面图。