| 主权项 |
1.一种非电解化学镀金液组合物,尤指镀化学金制程中,以0.2~5克/升金盐调配100ml/升之化学镀金液,其特征在于:该化学镀金液组合物包含有:5~100克/升之磷酸盐衍生物;50~350克/升之PH调整剂;30~220克/升之螫合剂;30~300克/升之PH缓冲剂;以及可使前述溶液之总量达1升的水。2.如申请专利范围第1项所述之非电解化学镀金液组合物,其中,所述之磷酸盐衍生物系选自:次亚磷酸钠、亚磷酸钠、磷酸氢一钾、磷酸氢二钾、磷酸氢一钠、磷酸氢二钠、磷代磷酸钠之反应产物。3.如申请专利范围第1项所述之非电解化学镀金液组合物,其中,所述之PH调整剂系选自:己二酸、琥珀酸、乳酸、磷酸、醋酸、硼酸、柠檬酸或其混合物。4.如申请专利范围第1项所述之非电解化学镀金液组合物,其中,所述之螫合剂系选自:EDTA酸、EDTA-2Na、EDTA-4Na或HDEP等。5.如申请专利范围第1项所述之非电解化学镀金液组合物,其中,所述之PH缓冲剂系选自:硫酸氨、卤化氨、柠檬酸氨、磷酸二氢氨、碳酸氨、碳酸氢氨、硼砂、三乙酸氨、氟化氢氨。图式简单说明:第一图系非电解电路板之镀金流程图。 |
