| 主权项 |
1.一种显示用面板之制造方法,系将形成于显示区域上之显示用元件的显示基板元件面,及相对向于该元件面而配置的封装构件,依围绕该显示区域的态样,透过所涂布的黏着剂而贴合之后,施加压力于该贴合面上,同时使该黏着剂硬化的显示用面板之制造方法;其中使施加于该封装构件与表面基板之贴合面上的压力重复复数次进行连续变化该施加压力之压力变更期间与将此经增大过的压力保持一定之压力保持期间之方式阶段性的变化,直到该等封装构件与显示基板间的间隙到达抑制水分穿透之値为止。2.如申请专利范围第1项之显示用面板之制造方法,其中该各压力保持期间系相互独立设定。3.如申请专利范围第1项之显示用面板之制造方法,其中该压力变更期间的压力变化量,系依该等每个压力变更期间而独立设定。4.如申请专利范围第3项之显示用面板之制造方法,其中该各压力变更期间的压力变化量中,将在最后的压力变更期间之压力变化量,设定为小于其他压力变更期间内的压力变化量。5.如申请专利范围第1项之显示用面板之制造方法,其中该压力变更期间之至少其中一期间内,其压力变化速度可变化。6.如申请专利范围第1项之显示用面板之制造方法,其中施加于该封装构件与显示基板之贴合面上的压力之阶段变化,系分别各三次重复实施该压力变更期间与该压力保持期间。7.如申请专利范围第1至6项中任一项之显示用面板之制造方法,其中该黏着剂系随阳离子聚合而硬化的紫外线硬化性环氧树脂,利用紫外线照射而执行该黏着剂的硬化。8.如申请专利范围第7项之显示用面板之制造方法,系合并使用对该黏着剂的温度控制。9.如申请专利范围第8项之显示用面板之制造方法,其中该温度控制系至少在对该封装构件与显示基板的贴合面施加压力之前,便施行将该黏着剂加热至既定温度的处理。10.如申请专利范围第8项之显示用面板之制造方法,其中该温度控制系将该黏着剂加热至既定温度,并执行对该封装构件与显示基板的贴合面施加压力。11.如申请专利范围第9项之显示用面板之制造方法,其中显示基板系具有有机电激发光元件而形成并当作该显示用元件用;该既定温度系设定为不影响到该有机电激发光元件之元件特性的温度。12.如申请专利范围第8项之显示用面板之制造方法,其中该温度控制系对应对该封装构件与显示基板的贴合面施加压力的状态下,执行可变化供应该黏着剂的温度。13.如申请专利范围第12项之显示用面板之制造方法,其中该显示基板系具有有机电激发光元件而形成并当作该显示用元件用;该可变之供应给该黏着剂的温度,系设定在不影响及当作有机电激发光元件的元件特性之温度范围内。14.一种显示用面板之制造方法,系将形成于显示区域上之显示用元件的显示基板元件面,及相对向于该元件面而配置的封装构件,依围绕该显示区域的态样,透过所涂布的黏着剂而贴合之后,施加压力于该贴合面上,同时使该黏着剂硬化的显示用面板之制造方法;其中使施加于该封装构件与表面基板之贴合面上的压力连续的变化直到该等封装构件与显示基板间的间隙到抑制水分穿透之値为止。15.如申请专利范围第14项之显示用面板之制造方法,其中该黏着剂系随阳离子聚合而硬化的紫外线硬化性环氧树脂,利用紫外线照射而执行该黏着剂的硬化。16.如申请专利范围第15项之显示用面板之制造方法,系合并使用对该黏着剂的温度控制。17.如申请专利范围第16项之显示用面板之制造方法,其中该温度控制系至少在对该封装构件与显示基板的贴合面施加压力之前,便施行将该黏着剂加热至既定温度的处理。18.如申请专利范围第16项之显示用面板之制造方法,其中该温度控制系将该黏着剂加热至既定温度,并执行对该封装构件与显示基板的贴合面施加压力。19.如申请专利范围第17或18项之显示用面板之制造方法,其中显示基板系具有有机电激发光元件而形成并当作该显示用元件用;该既定温度系设定为不影响到该有机电激发光元件之元件特性的温度。20.如申请专利范围第16项之显示用面板之制造方法,其中该温度控制系对应对该封装构件与显示基板的贴合面施加压力的状态下,执行可变化供应该黏着剂的温度。21.如申请专利范围第20项之显示用面板之制造方法,其中该显示基板系具有有机电激发光元件而形成并当作该显示用元件用;该可变之供应给该黏着剂的温度,系设定在不影响及当作有机电激发光元件的元件特性之温度范围内。图式简单说明:第1图系本发明显示用面板之制造方法的第一实施态样,供实施该方法之装置构造例说明图。第2图系第一实施态样,按压显示基板与封装用玻璃之贴合面的压力之施加形态例的时间表。第3图系供说明黏着剂变形态样的剖面略图。第4图系当作黏着剂使用之阳离子系紫外线硬化性环氧树脂之黏度与温度的关系图。第5图系本发明显示用面板之制造方法的第二实施态样,供实施该方法之装置构造例说明图。第6图系第二实施态样,按压显示基板与封装用玻璃之贴合面的压力之施加形态例的时间表。第7图系第二实施态样之变化例,供实施该方法之装置构造例说明图。第8图系第二实施态样之变化例,供实施该方法之装置构造例说明图。第9图系一般显示用面板之制造方法,形成于玻璃基板上之复数显示基板的利用封装用玻璃之封装态样说明图。第9图(a)为封装前之侧视图。第9图(b)为省略玻璃基板之平面图。第10图系当将上述玻璃基板与封装用玻璃予以贴合时的剖面状态示意放大剖面图。第11图系习知显示用面板之制造方法的封装不良例俯视图。第12图系有机EL显示用面板之元件层构造例的平面图。第13图系有机EL显示用面板之元件层构造例的平面图。第13图(a)为表示用以控制电容器电极55之充电之TFT之例之图。第13图(b)用以使有极EL元件60发光之TFT之例之图。 |
