乾式蚀刻机台侦测方法

摘要

一种半导体制程之乾式蚀刻机台侦测方法。首先，将一定数量之晶圆依序进行乾式蚀刻制程，并记录蚀刻制程中每片晶圆之Vpp值，其次，藉由数学方法将所得之数据加以处理，以避免少数变动较大数据之影响，接下来，将上述利用数学方法推知之正常制程下Vpp区间值输入至蚀刻机台之操控系统，并与进行乾式蚀刻制程晶圆之Vpp值做比较，若Vpp值落于此区间内，则代表此制程处于正常状况，若Vpp值落于此区间外，则蚀刻机台上之操控系统会自动停机并发出警告声或以E–Mail和Pager形式，藉以通知机台负责人员，进行蚀刻机台与制程参数之检测调整。