电解铜之电镀溶液

摘要

本发明揭示电镀铜之溶液，使用该溶液之方法及使用此等方法和溶液所形成之产物，其中该溶液含有烷磺酸铜盐和自由烷磺酸，其中该自由酸具有自约0.05至约2.50M之浓度，且其意欲将微米大小因次之沟槽或通路、通孔和微通路金属化。