发明名称 追加料装置、晶块拉引装置、以及晶块制造方法
摘要 〔课题〕提供一种能够改善由于来自熔融液38之辐射热作为要因之灯材50之加热而使得灯材50熔融于底盖上并且进行贴附或者是由于热膨胀而形成桥接并且不落下之知之漏斗问题点之单结晶拉引装置用追加料装置。〔解决手段〕在具有石英玻璃之概略圆筒形状之漏斗本体32、将前述漏斗本体32之下端开口部予以开关之圆锥形状之底盖36以及将前述底盖36予以下吊之轴34的漏斗30,于前述底盖36之材质,使用包含气泡之石英玻璃。
申请公布号 TW200415266 申请公布日期 2004.08.16
申请号 TW093102361 申请日期 2004.02.03
申请人 小松电子金属股份有限公司 发明人 田中英树;松隈伸;金原崇浩;田村政利;宫本泰三;浦雅富见
分类号 C30B15/04 主分类号 C30B15/04
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本