| 主权项 |
1.一种主机电路板之测试治具,包括:一可供安装主机电路板之平台;一支撑架,系设于该平台上方,其系由复数个作为主梁之支柱、复数个作为横梁之圆管,及一安装于该等圆管间之支撑杆相互连接所构成;至少一座体,系活动设于该支撑架之支撑杆上,各该座体上端设有一压把,令扳动该压把时可使该座体往上或往下位移,各该座体下端则设有一可供安装配件电路板之安装槽,令每一配件电路板可分别安装于该安装槽之各安装位置上;复数个延伸插脚,系设于该安装槽下方,各该延伸插脚上端设有一连接槽,令配件电路板之插接部可插接于该连接槽中,而与延伸插脚相互连接,各该延伸插脚下端设有一可供插接于主机电路板之连接埠之插接脚;以及一定位板,系设于该等延伸插脚下方,该定位板于对应该等延伸插脚之插接脚的位置上,分别设有一可供各该插接脚穿过之定位穿孔,令各该插接脚穿入该等定位穿孔时,可藉由该等定位穿孔之定位及导引,使该等插接脚依预定之路线上、下移动;俾进行测试该主机电路板时,可扳动该座体之压把,令该座体朝该主机电路板之连接埠向下位移,至该定位板压着该连接埠上,此时,因该定位板停止于该连接埠上,使下压该座体之力量,令各延伸插脚之插接脚继续穿过该定位板之定位穿孔,而插接于该连接埠上。2.如申请专利范围第1项所述之主机电路板之测试治具,其中该等座体上端设有一与支撑架之支撑杆相接之连接元件,该等连接元件上设有复数个螺孔,令藉由该等螺孔中螺合元件螺合该连接元件与该支撑杆,使该等座体连结于该支撑架上,当松开该等螺合元件时,可将座体左、右移动,以调整座体之位置。3.如申请专利范围第2项所述之主机电路板之测试治具,其中该螺合元件可为一螺丝。4.如申请专利范围第2项所述之主机电路板之测试治具,其中该支撑杆之两末端套接于该支撑架两侧边之圆管上,令该支撑杆可前、后位移,俾可移动该支撑杆往前或往后位移,以调整座体之位置至能相对应于该主机电路板之连接埠的位置上。5.如申请专利范围第1项所述之主机电路板之测试治具,其中该平台设有一固定板体及一活动板体,其中该活动板体上方设有一可供安装该主机电路板之安装座,令该主机电路板安装于该安装座上,该活动板体底部等间距设有复数个纵向滑轮,而该固定板体位于该活动板体下方之支撑架中,该固定板体上方对应该等纵向滑轮之位置上,设有复数个与该等纵向滑轮相配合之滑槽,令藉由该等纵向滑轮于该等滑槽上滑移,使该活动板体可于该固定板体上往前或往后移动,进而可将该主机电路板推入该支撑架中,进行测试,或当完成测试后,将该主机电路板由该支撑架中拉出。6.如申请专利范围第4项所述之主机电路板之测试治具,其中各该座体上端设有一压把,令扳动该压把时可使该座体往上或往下位移,各该座体下端则设有一可供安装散热器之安装槽,令该散热器安装于该安装槽中,俾当进行散热之测试时,可将该座体调整其位置至对应该主机电路板之中央处理单元(CPU)上,再扳动该座体之压把,使安装槽往下位移,而令安装于该安装槽之散热器搭接于该主机电路板之中央处理单元表面,即可进行模拟散热之测试。7.如申请专利范围第4项所述之主机电路板之测试治具,其中各该座体上端设有一压把,令扳动该压把时可使该座体往上或往下位移,各该座体下端则安装有一连接器,该连接器上端设有一连接埠,以供连接周边设备,该连接器下端设有复数支与该连接器相接之插针,令该等插针可搭接于该主机电路板连接其另一连接埠的线路上,俾将该座体调整其位置至对应该主机电路板之该线路上时,可扳动该座体之压把,使该连接器往下位移至其插针搭接于该线路上,而与该线路电气连接,如此,即可利用该连接器连接该周边设备,使该周边设备与该主机电路板相连接,以进行模拟该周边设备与该主机电路板相互传递讯息之测试。8.如申请专利范围第7项所述之主机电路板之测试治具,其中该周边设备可为一印表机。9.如申请专利范围第1项所述之主机电路板之测试治具,其中该定位板之二对应侧边设有一可防止主机电路板连接埠之扣件扣合之斜角,该等斜角对应朝向内倾斜,以配合该等扣件之倾斜角度,而能避免扣件扣合于该等延伸插脚上。10.如申请专利范围第1项所述之主机电路板之测试治具,其中该配件电路板可为一网路卡。图式简单说明:第1图系本创作之立体外观图。第2图系本创作之部份立体外观图。第3图系本创作延伸插脚之剖面示意图。第4图系本创作定位板之上视图。第5图系本创作之另一实施例之部份立体外观图。第6图系本创作之再一实施例之部份立体外观图。 |
