| 主权项 |
1.一种具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,该晶圆清洁装置包括:晶圆清洁装置本体;及可脱接间距检知单元,其设置于该晶圆清洁装置本体之端部,藉以利用该可脱接间距检知单元检知与晶圆之间距。2.如申请专利范围第1项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该可脱接间距检知单元系包括:承载体,其设置于该晶圆清洁装置本体之端部;及距离检知器,其设置于该承载体上。3.如申请专利范围第2项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为无接触式电子感应器。4.如申请专利范围第2项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为电容式接近感测器。5.如申请专利范围第2项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为超音波感测器。6.如申请专利范围第2项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为雷射感测器。7.如申请专利范围第2项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该承载体系包括:上连接件,其连接于该晶圆清洁装置本体之端部;下连接件,系形成有凹槽及穿孔,该凹槽与该穿孔系相连通,且该距离检知器设置于该凹槽内,并该下连接件系连接于该上连接件。8.一种具可脱接间距检知单元之笔式晶圆清洁装置,该笔式晶圆清洁装置包括:笔式晶圆清洁装置本体;及可脱接间距检知单元,其设置于该笔式晶圆清洁装置本体之端部,藉以利用该可脱接间距检知单元检知与晶圆之间距。9.如申请专利范围第8项所述之具可脱接间距检知单元之笔式晶圆清洁装置,其中该距离侦测单元系包括:承载体,其设置于该笔式晶圆清洁装置本体之端部;及距离检知器,其设置于该承载体上。10.如申请专利范围第9项所述之具可脱接间距检知单元之笔式晶圆清洁装置,其中该承载体系包括:上连接件,其连接于该笔式晶圆清洁装置本体之端部;下连接件,系形成有凹槽及穿孔,该凹槽与该穿孔系相连通,且该距离检知器设置于该凹槽内。11.如申请专利范围第9项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为无接触式电子感应器。12.如申请专利范围第9项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为电容式接近感测器。13.如申请专利范围第9项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为超音波感测器。14.如申请专利范围第9项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为雷射感测器。15.一种具可脱接间距检知单元之笔式晶圆清洁装置,该笔式晶圆清洁装置包括:笔式晶圆清洁装置本体;承载体,其设置于该笔式晶圆清洁装置本体之端部;及距离检知器,其设置于该承载体上,藉以利用该距离检知器检知与该晶圆之间距,据以调整该笔式晶圆清洁装置本体之端部与该晶圆之间距。16.如申请专利范围第15项所述之具可脱接间距检知单元之笔式晶圆清洁装置,其中该承载体系包括:上连接件,其连接于该笔式晶圆清洁装置本体之端部;及下连接件,系形成有凹槽及穿孔,该凹槽与该穿孔系相连通,且该距离检知器设置于该凹槽内。17.如申请专利范围第15项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为无接触式电子感应器。18.如申请专利范围第15项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为电容式接近感测器。19.如申请专利范围第15项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为超音波感测器。20.如申请专利范围第15项所述之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置,其中该距离检知器系为雷射感测器。图式简单说明:第一图系习知利用厚薄规校准晶圆与该清洗头之间距示意图第二图系本创作之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置校准与晶圆之立体图第三图系本创作之可脱接间距检知单元之分解图第四图系本创作之本创作之具可脱接间距检知单元之晶圆清洁装置校准与晶圆之示意图 |
