| 主权项 |
1.一种压接式导电端子及护套,包括:一压接式导电端子,其外侧设有缺槽;以及一护套,其一端面具有一吸取区域,该护套内部形成有一容置空间,该容置空间内侧设有锁固体,该压接式导电端子系置于该护套之容置空间中,并令锁固体配合于相对应之缺槽中,使该压接式导电端子定位于该护套内部。2.如申请专利范围第1项所述之压接式导电端子及护套,其中该护套具有一顶板及二连接于顶板相对二侧的侧板,该二侧板另一端形成自由端,该容置空间系形成于该顶板及二侧板之间,该二侧板内侧壁近自由端处并设有导引斜面。3.如申请专利范围第1项所述之压接式导电端子及护套,其中该护套之容置空间内侧壁设有承接座,该锁固体系突设于承接座上。4.如申请专利范围第1项所述之压接式导电端子及护套,其中该压接式导电端子具有塑胶封装体、触接件、弹性件及底座,该触接件及弹性件系容置于该塑胶封装体内部,该缺槽设于塑胶封装体的外侧壁,该弹性件一端系抵靠于该触接件,使该触接件前端弹性伸出塑胶封装体前端,该底座系连接于该塑胶封装体后端,该弹性件另一端抵靠于该底座。5.如申请专利范围第4项所述之压接式导电端子及护套,其中该塑胶封装体设有至少一柱状通孔,该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口,该触接件及弹性件系容置于该通孔内部,该触接件前端系穿过该第一开口而弹性伸出塑胶封装体前端,该底座系以外扣方式连接于该塑胶封装体后端,以封闭该通孔后端。6.如申请专利范围第5项所述之压接式导电端子及护套,其中该塑胶封装体之通孔内部容置有一导电件,该导电件为中空管体,该触接件及弹性件系容置于该导电件内部,且该触接件及底座并与导电件接触。7.如申请专利范围第6项所述之压接式导电端子及护套,其中该触接件具有一前端部及一后端部,该后端部的外径大于该前端部的外径,该后端部容置于该导电件内部,且该触接件之后端部外壁并与导电件内壁接触,该触接件的前端部穿过该第一开口而伸出塑胶封装体前端,该第一开口处设有一防止触接件的后端部从通孔内脱出的挡止部。8.如申请专利范围第4项所述之压接式导电端子及护套,其中该底座具有二个侧翼及一基部,该基部的后端形成有一焊接面,二个侧翼从基部上一体延伸,侧翼上各设有一扣接孔,该塑胶封装体的外侧壁设有二与底座的侧翼相对应的凹槽,该二凹槽中各突设有一扣接体,该二侧翼系配合于二凹槽内,该二扣接体系与该二扣接孔相互扣接。图式简单说明:第一图为本创作压接式导电端子及护套之立体分解图。第二图为本创作压接式导电端子之立体图。第三图为本创作压接式导电端子另一角度之立体图。第四图为本创作压接式导电端子之塑胶封装体与导电件之立体分解图。第五图为本创作压接式导电端子之塑胶封装体与导电件之剖视分解图。第六图为本创作压接式导电端子之塑胶封装体与导电件之立体图。第七图为本创作压接式导电端子之塑胶封装体与导电件之剖视图。第八图为本创作压接式导电端子配合于护套之立体图。第九图为本创作压接式导电端子配合于护套另一角度之立体图。 |
