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"DISPOSIçãO PARA UMA PASSAGEM ENTRE UM CONDUTOR DE MICROLâMINA E UMA GUIA DE ONDA". A invenção refere-se a uma disposição para uma passagem entre um condutor de microlâmina e uma guia de onda que compreende - um condutor de microlâmina (ML) aplicado sobre o lado superior de um substrato dielétrico (S), - uma guia de onda aplicada sobre o lado superior do substrato (S) com uma abertura (OB) em pelo menos uma superfície frontal e com uma estrutura em forma de degraus (ST), executada na região da abertura (OB) em uma parede lateral, a qual pelo menos em uma parte (ST1) é ligada ao condutor de microlâmina (ML) de maneira condutora e sendo que uma parede lateral da guia de onda é uma camada metalizada (LS) executada sobre o substrato (S), - um entalhe (A) executado na camada metalizada (LS) para dentro do qual se projeta o condutor de microlâmina (ML), - uma metalização de lado traseiro (RM) executada sobre o lado traseiro do substrato (S), - metalizações de orifícios (VH) eletricamente condutoras entre a camada metalizada (LS) sobre o lado superior do substrato (S) e a metalização de lado traseiro (RM) que circundam o entalhe (A).
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