包括具有互连体结构阵列之基体的多晶片模组

摘要

本文揭露一种多晶片模组，在一实施例中，此多晶片模组包含一具有第一侧边表面及第二侧边之基体。该第一侧边系相对于该第二侧边。一驱动器晶片系设于该基体之第一侧边上。一包括一垂直电晶体之半导体晶粒系设于该基体之第二侧边上。该驱动器晶片及该半导体晶粒系经由该基体作电气连通。