| 主权项 |
1.一种多晶片封装体,包含:一载板,具有一上表面与复数个打线连接垫,并且该打线连接垫系设置于该上表面;一第一晶片,具有一第一主动表面、一第一背面、至少一第一打线晶片垫与至少一第二接合晶片垫,其中该第一晶片系以该第一背面设置在该载板之该上表面,并且该第一打线焊垫与该第一接合焊垫系设置在该第一主动表面;一第二晶片,具有一第二主动表面、一第二背面、至少一第二打线晶片垫与至少一第二接合晶片垫,其中该第二晶片系以该第二背面设置在该载板之该上表面,并且该第二打线晶片垫与该第二接合晶片垫系设置在该第二主动表面;一矽基板,具有至少一第一凸块垫、至少一第二凸块垫与至少一导电线路,其中该第一凸块垫系藉由该导电线路电性连接该第二凸块垫;复数个凸块,其中该些凸块系个别设置于该第一凸块垫与该第一接合晶片垫间以及设置于该第二凸块垫与该第二接合晶片垫间,并藉由该等凸块使该矽基板与该第一晶片、该第二晶片电性连接;及复数条导线,分别电性连接该第一打线晶片垫、该第二打线晶片垫至该等打线连接垫。2.如申请专利范围第1项所述之多晶片封装体,其中更包含一封装材料,该封装材料系包覆该第一晶片、该第二晶片、该矽基板、该导线与该载板之该上表面。3.如申请专利范围第1项所述之多晶片封装体,其中该矽基板系为一晶片基板(die-substrate)。4.如申请专利范围第1项所述之多晶片封装体,其中该载板系为一基板。5.如申请专利范围第1项所述之多晶片封装体,其中该载板系为一钉架。6.一种多晶片封装体之制造方法,至少包括下列步骤:提供一载板,其中该载板具有一上表面与复数个打线连接垫,并且该打线连接垫系设置于该上表面;于该载板之该主动表面上设置一第一晶片与一第二晶片,其中该第一晶片具有一第一主动表面、一第一背面、至少一第一打线晶片垫与至少一第一接合晶片垫,且该第一晶片系以该第一背面设置在该载板之该上表面,并且该第一打线焊垫与该第一接合焊垫系设置在该第一主动表面,该第二晶片具有一第二主动表面、一第二背面、至少一第二打线晶片垫与至少一第二接合晶片垫,且该第二晶片系以该第二背面设置在该载板之该上表面,并且该第二打线晶片垫与该第二接合晶片垫系设置在该第二主动表面;于该第一晶片与该第二晶片上设置一矽基板,其中该矽基板具有至少一第一凸块垫、至少一第二凸块垫与至少一导电线路,该第一凸块垫系藉由该导电线路电性连接该第二凸块垫,并且该矽基板系藉由复数个凸块个别电性连接该第一凸块垫与该第一接合晶片垫以及电性连接该第二凸块垫与该第二接合晶片垫,以电性连接该第一晶片与该第二晶片;于该第一打线晶片垫、该第二打线晶片垫与该些打线连接垫间个别设置一导线;以及于该载板之该上面设置一封装材料,以包覆该第一晶片、该第二晶片、该矽基板、该些导线与该载板之该主动表面。7.如申请专利范围第6项所述之多晶片封装体之制造方法,其中该矽基板系为一晶片基板(die-substrate)。8.如申请专利范围第6项所述之多晶片封装体之制造方法,其中该载板系为一基板。9.如申请专利范围第6项所述之多晶片封装体之制造方法,其中该载板系为一钉架。图式简单说明:图1为一示意图,显示习知一种多晶片封装体的剖面示意图。图2至图5为一示意图,显示本发明较佳实施例之多晶片封装体的封装制程之剖面示意图。 |
