具散热件之半导体封装件

摘要

一种具散热件之半导体封装件，系于基板上接设至少一晶片及覆接于该晶片之散热件，该散热件之与基板接合部份的至少一角端处开设有贯穿槽(Slot)，以使散热件藉敷设于散热件与基板之间且填入该贯穿槽中并溢出该贯穿槽之胶黏性材料而固接于基板上。藉由该贯穿槽之设置，使填入该贯穿槽中并溢出该贯穿槽之胶黏性材料得提供锁定(Lock)之功能，同时增加胶黏性材料之黏着面积之故，而能使散热件稳固定位于基板上。此外，开设于散热件之角端处的贯穿槽亦可有效减缓该处之应力集中现象所造成之散热件脱落问题。