具有散热片之半导体封装件

摘要

一种具有散热片之半导体封装件，系包括：导线架，其系包括一晶片座、布设于该晶片座周围的多数导脚、以及自该晶片座两侧延伸而出且开设有至少一孔槽的散热脚部；至少一接置于该晶片座上之晶片；用以包覆该导线架及晶片之封装胶体，而令该散热脚部与多数导脚外露于该封装胶体外；以及于其表面之一组相对位置分别形成有至少一卡合件的散热片，并令该卡合件分别卡合于所对应之散热脚部的孔槽中，进而可在不改变原封装件之制程与结构下，增加其散热面积与散热路径，以提升散热效能。