发明名称 可堆叠之插头结构
摘要 一种可堆叠之插头结构,包括有一插头本体及一插孔座,该插头本体具有一主体及插脚,该主体一面系设有一连接部,该插脚系枢接于主体可水平前伸或收藏于主体中,该插孔座具有一壳体及导电片,该导电片固定于该壳体内部,该导电片一端系露出于该壳体一面,该插头本体及插孔座系插接组合,并令该导电片一端与插头本体的插脚达成电性连接,该壳体另一面设有与导电片相对的插孔;藉此,可将上述之插头本体的连接部堆叠连接组合不同规格的插头本体,且令该等堆叠组合的插头本体与插孔座达成电性连接。
申请公布号 TWM253948 申请公布日期 2004.12.21
申请号 TW093200430 申请日期 2004.01.09
申请人 廖生兴 发明人 廖生兴
分类号 H01R13/00 主分类号 H01R13/00
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种可堆叠之插头结构,包括:一插头本体,其具有一主体及插脚,该主体一面系设有一连接部,该插脚系枢接于主体,该插脚可水平前伸或收藏于主体中;以及一插孔座,其具有一壳体及导电片,该导电片固定于该壳体内部,该导电片一端系露出于该壳体一面,该插头本体及插孔座系插接组合,并令该导电片一端与插头本体的插脚达成电性连接,该壳体另一面设有与导电片相对的插孔;上述之插头本体的连接部可堆叠连接组合不同规格的插头本体,且令该等堆叠组合的插头本体与插孔座达成电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之可堆叠之插头结构,其中该插头本体之主体系设有容置槽,该插脚收藏于主体的容置槽中。3.如申请专利范围第1项所述之可堆叠之插头结构,其中该插头本体之主体二侧上端处各设有一定位体,且该主体之连接部二侧设有相对应的第一定位槽,该等堆叠连接的插头本体系利用定位体及第一定位槽相互卡接。4.如申请专利范围第1项所述之可堆叠之插头结构,其中该插头本体之主体二侧上端处各设有一定位体,且该插孔座二侧设有相对应的第二定位槽,该等定位体及第二定位槽相互卡接。5.如申请专利范围第1项所述之可堆叠之插头结构,其中该插头本体之插脚一端电性连接有一导电体,该导电体系设于该主体另一面,该插头本体及插孔座插接组合时,该导电片系与插头本体的插脚一端电性连接的导电体接触达成电性连接。6.如申请专利范围第1项所述之可堆叠之插头结构,其中该插头本体之插脚一端系以转轴枢接于主体。7.如申请专利范围第1项所述之可堆叠之插头结构,其中该插头本体之插脚系设置为一对。8.如申请专利范围第1项所述之可堆叠之插头结构,其中该插头本体之插脚系设置为三支。9.如申请专利范围第1项所述之可堆叠之插头结构,其中该连接部系呈「U」型,延伸于该主体一面的左、右二侧及底侧。10.如申请专利范围第1项所述之可堆叠之插头结构,其中该连接部断面系呈「L」型。11.如申请专利范围第1项所述之可堆叠之插头结构,其中该插孔座之壳体一面系设有一插接槽,该插头本体系以边缘插接组合于该插孔座之插接槽。12.如申请专利范围第1项所述之可堆叠之插头结构,其中该导电片一端形成有一接触端,该接触端系露出于该壳体一面,该导电片一端的接触端与插头本体的插脚达成电性连接。13.一种可堆叠之插头结构,包括:一插头本体,其具有一主体及插脚,该主体一面系设有一连接部,该插脚系连接于主体,该插脚可前伸或收藏于主体中;以及一插孔座,其具有一壳体及导电片,该导电片固定于该壳体上,该导电片系露出于该壳体一面,该插头本体及插孔座系插接组合,并令该导电片与插头本体的插脚达成电性连接,该壳体另一面设有与导电片相对的插孔;上述之插头本体的连接部可堆叠连接组合不同规格的插头本体,且令该等堆叠组合的插头本体与插孔座达成电性连接。图式简单说明:第一图系习知具转接功能插头之立体分解图。第二图系本创作之立体分解图。第三图系本创作之立体图。第四图系本创作堆叠多种规格插头本体之示意图。第五图系本创作多种规格插头本体堆叠之示意图。第六A图系本创作插头本体之示意图(一)。第六B图系本创作插头本体之示意图(二)。第六C图系本创作插头本体之示意图(三)。第六D图系本创作插头本体之示意图(四)。第六E图系本创作插头本体之示意图(五)。第六F图系本创作插头本体之示意图(六)。第六G图系本创作插头本体之示意图(七)。第六H图系本创作插头本体之示意图(八)。
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