| 主权项 |
1.一种具模组化框架之笔记型电脑,包括:一主机,包括有:一框架,系具有一平坦之顶板,及复数个隔板设于该顶板的底面而形成复数个朝下的容置空间,其中该顶板设有一中间开口;复数电子零件,系相对地锁固于该容置空间内,其至少包括一主机板、一散热模组、一电池、及一资料存取装置;其中该主机板的电连接器乃外露于该框架之该顶板的开口;及一对上、下壳体,系锁固于该框架;及一显示面板,系枢接于该框架之一侧;藉此当拆卸该下壳体时,该框架的该容置空间乃外露,方便组装或拆换该电子零件。2.如申请专利范围第1项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架乃为镁合金铸造而成。3.如申请专利范围第1项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该容置空间乃包括有第一、第二、第三、及第四容置空间,分别容纳该主机板、该散热模组、该电池、及该资料存取装置。4.如申请专利范围第3项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该主机板、该散热模组、及该电池系垂直组装于该框架、该资料存取装置乃由该框架之侧边插设组装。5.如申请专利范围第1项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该电子零件之连接线乃延伸至该顶板的中间开口。6.如申请专利范围第1项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架之该顶板上表面系至少包括有一触控板。7.如申请专利范围第6项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架之该顶板上表面进一步设有一电子卡连接器。8.如申请专利范围第1项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架之该顶板遮包括有数个槽口以供组装于该顶板上表面之电子零件的排线向下延伸以电性连接于该主机板。9.如申请专利范围第1项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架邻近该主机板之侧边系设有复数个通风槽。10.如申请专利范围第1项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架邻近该主机板之连接埠端之侧边乃设有一缺口,且锁固有一连接埠面板。11.一种笔记型电脑之模组化框架,包括:一平坦之顶板,系设有一中间开口;及复数个隔板,系设于该顶板的底面而形成复数个朝下的容置空间以容纳电子零件;其中该电子零件之连接线乃延伸至该顶板的中间开口。12.如申请专利范围第11项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架乃为镁合金铸造而成。13.如申请专利范围第11项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该容置空间乃包括有第一、第二、第三、及第四容置空间,分别容纳该主机板、该散热模组、该电池、及该磁碟机。14.如申请专利范围第13项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该主机板、该散热模组、及该电池系垂直组装于该框架、该磁碟机乃由该框架之侧边插设组装。15.如申请专利范围第1项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架之该顶板还设有数个槽口以供电子零件之排线穿越。16.如申请专利范围第1项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架之该顶板上表面系至少包括有一触控板。17.如申请专利范围第16项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架之该顶板上表面进一步设有一电子卡连接器。18.如申请专利范围第11项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架邻近该主机板之侧边系设有复数个通风槽。19.如申请专利范围第11项所述之具模组化框架之笔记型电脑,其中该框架邻近该主机板之连接埠端之侧边乃设有一缺口,且锁固有一连接埠面板。图式简单说明:第一图:系习知笔记型电脑之主机模组化设计之示意图。第二图:系为本创作之具模组化框架之笔记型电脑之立体分解图。第三图:系为本创作之具模组化框架之笔记型电脑另一角度的立体分解图。第四图:系为本创作之具模组化框架之笔记型电脑(拆除下壳体)之仰视分解图。第五图:系为本创作之具模组化框架之笔记型电脑(拆除下壳体)之仰视组合图。 |
