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发明名称
覆晶接合制程
摘要
一种覆晶接合制程,其于回焊的过程中,熔融之凸块受到表面张力作用,使得原本球状凸块之部的横向截面积缩小,而其两端的横向截面积变大,进而使得球状之凸块产生形变而呈一柱状体结构。最后,此柱状凸块之部的横向截面积将小于两端的横向截面积,而凸块之一端的横向截面积系等于焊垫的横向截面积,且凸块之另一端的横向截面积系等于接点的横向截面积,用以减缓凸块的两端其应力过度集中的现象,以达到提高凸块之疲劳寿命的目的。
申请公布号
TW200501371
申请公布日期
2005.01.01
申请号
TW092117785
申请日期
2003.06.30
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
陈裕文;锺智明
分类号
H01L23/48
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路二十六号
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