印刷电路板结构

摘要

一种印刷电路板结构，可适用于表面黏着技术(surface mount technology，SMT)中之回焊炉回焊过程，主要系包括有：一印刷电路板，于该印刷电路板之两侧各有一预定宽度之无零件区，其中该无零件区系用以放置于一带状承载装置之上，并且以该带状承载装置带动该印刷电路板移动，完成该印刷电路板之回焊传送过程。藉此，可减少该带状承载装置与镶嵌于该印刷电路板上之电子零组件发生碰种之机率，以提升印刷电路板更佳之可靠度。

主权项

1.一种印刷电路板结构,主要包括有:一印刷电路板,于该印刷电路板之表面两侧各有一预定宽度之一无零件区,其中该无零件区系用以放置于一带状承载装置之上。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板结构,其中该预定宽度介于五厘米(5mm)到八厘米(8mm)之间。3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板结构,其中该无零件区系具有凹凸之纹路,用以增加摩擦力。4.如申请专利范围第3项所述之印刷电路板结构,其中该无零件区可藉由凹凸之纹路与该带状承载装置配合,用以减少震动。5.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板结构,其中该印刷电路板系为一双面印刷电路板,进一步包含有一正面以及一背面。6.如申请专利范围第5项所述之印刷电路板结构,其中该无零件区系位于该双面印刷电路板之该正面的两侧。7.如申请专利范围第5项所述之印刷电路板结构,其中该无零件区系位于该双面印刷电路板之该背面的两侧。图式简单说明:第一A图所示系为电子零组件被碰撞至歪斜之示意图;第一B图所示系为电子零组件发生掉落之示意图;第二图系为本新型之印刷电路板于高温回焊炉中加温之示意图;第三图中所示系为印刷电路板于回焊过程时之立体分解图。