| 主权项 |
1.一种转接板,系搭载一晶片供插、拔于一插座,该晶片具有复数根晶片接脚,该插座具有一插座顶面、复数个插座侧面、以及分布于该插座顶面之复数个插孔;该转接板包括:一转接板基座,系具有一基座顶面、及一基座底面,该基座顶面系供搭载该晶片;复数根转接脚,每一根转接脚均包括一脚部及一根部,该脚部系凸出于该基座底面,且该脚部系供插入该插孔,该根部系植入该转接板基座内,且该根部设有一接收孔,该接收孔供接收该晶片接脚;以及至少一外挡部,凸出于该基座底面,该外挡部与该插座侧面相接触以供引导该转接板插、拔于该插座,且该外挡部之高度高于该转接脚之脚部。2.如申请专利范围第1项所述之转接板,该外挡部与该插座侧面具有至少二接触点。3.如申请专利范围第2项所述之转接板,其中该外挡部为至少一柱体。4.如申请专利范围第2项所述之转接板,其中该外挡部为至少二圆柱体。5.如申请专利范围第2项所述之转接板,其中该外挡部为至少二长方形柱体。6.如申请专利范围第2项所述之转接板,其中该外挡部为至少一L字形柱体。7.如申请专利范围第2项所述之转接板,其中该外挡部为至少一ㄇ字形柱体。8.如申请专利范围第2项所述之转接板,其中该外挡部为至少一口字形柱体。9.一种转接板,系搭载一晶片供插、拔于一插座,该晶片具有复数根晶片接脚,该插座具有一插座顶面、复数个插座侧面、以及分布于该插座顶面之复数个插孔,其中该插座更设有至少一插座槽孔,该插座槽孔具有复数个槽孔侧面;该转接板包括:一转接板基座,系具有一基座顶面、及一基座底面,该基座顶面系供搭载该晶片;复数根转接脚,每一根转接脚均包括一脚部及一根部,该脚部系凸出于该基座底面以供插入该插孔,该根部系植入该转接板基座内,且该根部设有一接收孔,该接收孔供接收该晶片接脚;以及至少一内挡部,凸出于该基座底面,该内挡部与该槽孔侧面接触以供引导该转接板插、拔于该插座,且该内挡部之高度高于该转接脚之脚部。10.如申请专利范围第9项所述之转接板,其中该内挡部插入该插座槽孔,且该内挡部与该槽孔侧面具有至少二接触点。11.如申请专利范围第10项所述之转接板,其中该内挡部为至少一圆柱体。12.如申请专利范围第10项所述之转接板,其中该内挡部为至少二圆柱体。13.如申请专利范围第10项所述之转接板,其中该内挡部为至少一柱体。14.如申请专利范围第10项所述之转接板,其中该内挡部为至少一方形柱体。15.如申请专利范围第10项所述之转接板,其中该内挡部为至少一L字形柱体。16.如申请专利范围第10项所述之转接板,其中该内挡部为至少一ㄇ字形柱体。17.如申请专利范围第10项所述之转接板,其中该内挡部为至少一口字形柱体。18.如申请专利范围第9项所述之转接板,其中该内挡部插入该插座槽孔且与该槽孔侧面具有至少一接触点,且该转接板基座之边缘更具有至少一外挡部,该外挡部与该插座侧面具有至少一接触点。19.如申请专利范围第18项所述之转接板,其中该内挡部为一圆柱体,该外挡部亦为一圆柱体。图式简单说明:第一图,系显示本发明较佳实施例与CPU晶片、CPU插座的关系。第二图,系本发明较佳实施例之立体外观图。第三图,系显示本发明较佳实施例搭载CPU晶片插置于CPU插座的情形。第四、五图,系显示本发明较佳实施例搭载CPU晶片插、拔于CPU插座的过程剖面图。第六至十八图,系显示本发明之内挡部及外挡部各种可行态样的示意图。第十九图,系显示习知转接板与CPU晶片、CPU插座的关系。第二十图,系显示习知转接板正确地插、拔于CPU插座的过程。第二十一图,系显示习知转接板不正确地插、拔于CPU插座的过程。 |
