发明名称 画素结构及其制造方法
摘要 一种画素结构,适于配置在一基板上。此画素结构主要系由一扫瞄配线、一资料配线、一主动元件、一电容电极、一画素电极与一电场遮蔽层构成。此画素结构的制造方法主要系在基板上先形成主动元件、扫瞄配线与资料配线,主动元件系电性连接至扫瞄配线与资料配线。此外,在基板上形成电容电极与电场遮蔽层,电场遮蔽层覆盖资料配线。最后,在基板上形成画素电极,覆盖电容电极且电性连接至主动元件。其中,画素电极与电容电极系电性耦合为一画素储存电容。电场遮蔽层可避免资料配线与画素电极之间发生串音现象。
申请公布号 TWI226712 申请公布日期 2005.01.11
申请号 TW092134284 申请日期 2003.12.05
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 杨健生
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种画素结构,适于配置在一基板上,该画素结构至少包括:一扫瞄配线,配置于该基板上;一资料配线,配置于该基板上;一主动元件,邻近配置于该扫瞄配线与该资料配线交会处之该基板上,且该主动元件系电性连接至该扫瞄配线与该资料配线;一电容电极,配置于该基板上;一画素电极,配置于该电容电极上方且电性连接至该主动元件,其中该画素电极与该电容电极系电性耦合为一画素储存电容;以及一电场遮蔽层,配置于该资料配线与该画素电极之间。2.如申请专利范围第1项所述之画素结构,其中该主动元件包括低温多晶矽薄膜电晶体。3.如申请专利范围第2项所述之画素结构,更包括一源极/汲极导体层,其中该主动元件系藉由该源极/汲极导体层电性连接至该资料配线与该画素电极。4.如申请专利范围第2项所述之画素结构,更包括一导体层,其中该主动元件系藉由该导体层电性连接至该资料配线,且该画素电极系直接电性连接至该主动元件。5.如申请专利范围第1项或第4项所述之画素结构,更包括至少一透明电容电极,配置于该电容电极与该画素电极之间,其中该电容电极、该透明电容电极与该画素电极系电性耦合为该画素储存电容,且该电容电极之材质系透明材质。6.如申请专利范围第5项所述之画素结构,其中该主动元件系直接电性连接至该电容电极或该透明电容电极。7.如申请专利范围第5项所述之画素结构,其中该主动元件系藉由该画素电极电性连接至该电容电极或该透明电容电极。8.如申请专利范围第5项所述之画素结构,其中该透明电容电极之材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。9.如申请专利范围第4项所述之画素结构,其中该导体层之材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。10.如申请专利范围第1项所述之画素结构,其中该主动元件包括非晶矽薄膜电晶体。11.如申请专利范围第10项所述之画素结构,其中该主动元件至少包括:一闸极,配置于该基板上,且电性连接至该扫瞄配线;一通道,配置于该闸极上方;以及一源极/汲极,配置于该通道上,且电性连接至该资料配线与该画素电极。12.如申请专利范围第1项所述之画素结构,其中该电容电极、该电场遮蔽层与该画素电极之材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。13.一种画素结构的制造方法,至少包括:在一基板上形成一主动元件、一扫瞄配线与一资料配线,且该主动元件系电性连接至该扫瞄配线与该资料配线;在该基板上形成一电容电极;在该基板上方形成一电场遮蔽层,覆盖该资料配线;以及在该基板上形成一画素电极,覆盖该电容电极且电性连接至该主动元件,其中该画素电极与该电容电极系电性耦合为一画素储存电容。14.如申请专利范围第13项所述之画素结构的制造方法,其中该电场遮蔽层与该电容电极系由同一材料层图案化形成。15.如申请专利范围第13项所述之画素结构的制造方法,其中该主动元件包括低温多晶矽薄膜电晶体。16.如申请专利范围第15项所述之画素结构的制造方法,其中在形成该资料配线的同时,更包括于该主动元件上方形成一源极/汲极导体层,其中该主动元件系藉由该源极/汲极导体层电性连接至该资料配线与该画素电极。17.如申请专利范围第15项所述之画素结构的制造方法,其中在形成该资料配线后,更包括于该主动元件上方形成一导体层,该主动元件系藉由该导体层电性连接至该资料配线,且该画素电极系直接电性连接至该主动元件。18.如申请专利范围第13项或第17项所述之画素结构的制造方法,其中在形成该电容电极后与形成该画素电极之前,更包括于该电容电极上方形成至少一透明电容电极。19.如申请专利范围第18项所述之画素结构的制造方法,其中该电容电极与该透明电容电极其中之一系与该场遮蔽层由同一材料层图案化形成。20.如申请专利范围第17项所述之画素结构的制造方法,其中该导体层与该画素电极系由同一材料层图案化所形成。21.如申请专利范围第15项所述之画素结构的制造方法,其中形成该主动元件的方法至少包括:在该基板上形成一多晶矽层;在该基板上形成一闸介电层,覆盖该多晶矽层;在该闸介电层上形成一闸极,该闸极系位于该多晶矽层上方;以及于该闸极两侧之该多晶矽层中形成一源极/汲极掺杂区。22.如申请专利范围第21项所述之画素结构的制造方法,其中形成该源极/汲极掺杂区的方法包括以该闸极为罩幕进行一掺杂制程,使该多晶矽层之两侧成为一源极/汲极掺杂区。23.如申请专利范围第13项所述之画素结构的制造方法,其中该主动元件包括非晶矽薄膜电晶体。24.如申请专利范围第23项所述之画素结构的制造方法,其中形成该主动元件的方法至少包括:在该基板上形成一闸极,电性连接至该扫瞄配线;在该基板上形成一闸介电层,且覆盖该闸极;在该闸介电层上形成一通道,该通道系位于该闸极上方;以及在该通道上形成一源极/汲极。25.如申请专利范围第13项所述之画素结构的制造方法,其中该电容电极、该电场遮蔽层与该画素电极之材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。图式简单说明:第1图绘示为一习知画素结构的剖面示意图。第2A~2E图绘示为本发明第一较佳实施例之画素结构的制造方法之流程剖面图。第3A~3E图绘示为本发明第二较佳实施例之画素结构的制造方法之流程剖面图。第4图绘示为本发明第三较佳实施例之画素结构的剖面示意图。第5图绘示为本发明第四较佳实施例之画素结构的剖面示意图。第6图绘示为本发明第五较佳实施例之画素结构的剖面示意图。
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