| 摘要 |
本发明之目的在于提供一种方法，此方法在用以在被处理构件上形成含有粉体之皮膜而在被处理构件的表面形成黏着层之制程中，可将黏着层调整为所需厚度。此目的可经由以下构成未达成。亦即，使涂布有黏着物质之黏着层形成介质m1与被处理构件W冲撞，来将黏着物质从黏着层形成介质m2移往被处理构件W，藉此在被处理构件W形成黏着层。藉由调整在黏着层形成介质上所涂布之黏着物质之厚度(每一个黏着层形成介质所保持之黏着物质的量)，可使在被处理构件上所形成之黏着层成为所需厚度。藉此，最后所形成之粉体皮膜亦可成为所需厚度。 |
