| 摘要 |
在以往技术中，从树脂模塑之半导体元件散发之热能难以有效地散热，而有因热应力而破坏该半导体元件之问题。在本发明中，系具有连结在岛部(23)之共通导线(24M)，且从树脂封装体(31)露出部分共通导线(24M)等。露出之共通导线(24M)等系具有连结部(30)，且在固设半导体装置(32)时，透过焊料(35)来桥接共通导线(24M)等。因此，从固设在岛部(23)上面之积体电路晶片(22)产生之热能，系经由共通导线(24M)等散热到树脂封装体(31)之外部。此时，在本发明由于共通导线(24M)等之表面积加大，故可更加提高散热性。 |
