发明名称 RF高周波路径保护套
摘要 一种RF(高周波)路径保护套,系加套于绝缘加热导线外部,其特征在于该路径保护套呈短截筒体,由陶瓷制成,其筒体两端互设有公、母对接部,藉此使该保护套彼此可活动串接套设在绝缘加热导线之外,以确实遮断防止由绝缘加热导线产生之RF高周波散射出来,可有效避免电弧(acring)现象以及避免导致RF泄漏而破坏机台之其他零件等问题。本创作适用于半导体产业之晶圆制造设备中电浆辅助化学气相沉积系统(PlasmaEnhancement Chemical Vap or Deposition;PECVD)上,供电源之传导。
申请公布号 TWM255869 申请公布日期 2005.01.21
申请号 TW093204027 申请日期 2004.03.17
申请人 鑫邦国际科技股份有限公司 发明人 杨玮芳
分类号 C23C14/56 主分类号 C23C14/56
代理机构 代理人 潘海涛 台北市松山区复兴北路六十九号三楼
主权项 1.一种RF(高周波)路径保护套,其系套管在电浆辅助化学气相沉积系统(Plasma Enhanc ement Chemical Vapor Deposition;PECVD)之绝缘加热导线上使用,其特征在于:该RF路径保护套系呈一短截筒体,由陶瓷制成,其筒体两端分别设有公、母对接部,藉此,可供该复数RF路径保护套彼此活动连接,包覆于该绝缘加热导线之外,产生遮断保护。2.如申请专利范围第1项所述之RF(高周波)路径保护套,其中该公对接部系外缘设有斜锥,而该母对接部系内缘设有斜锥。图式简单说明:第1图系为本创作一实施例之立体外观图。第2图系为本创作一实施例之立体分解图。第3图系为本创作之RF路径保护套立体外观图。第4图系为本创作应用实施例之使用状态示意图。第5图系为习知图。
地址 新竹县竹北市县政二路十五号二楼