发明名称 金属导线之结构与制造方法
摘要 一种金属导线结构,位于一基底之上之一开口之内,一铜晶种层位于该开口内壁,一第一金属固相溶液层于该晶种层之上,一第二金属固相溶液层填满开口,其中第二金属固相溶液层所含其他金属的浓度小于第一金属固相溶液层。此金属导线结构的制造方法系藉由一两步化学电镀制程于两个化学电镀槽或一个化学电镀槽中所制造。当于一化学电镀槽中进行两步化学电镀制程,需于基材上施加适当的偏压。
申请公布号 TW200504985 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092119754 申请日期 2003.07.18
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 柯亭竹;蔡明兴;石健学
分类号 H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹科学工业园区新竹县园区三路一二一号