| 摘要 |
一种平坦化制程系首先提供一基底，此基底上已形成薄膜，且薄膜中已形成有开口。接着，进行沈积制程以沈积一材料覆盖于薄膜且填满开口。之后进行研磨制程以移除部分之材料，而保留下位于开口内以及薄膜上之材料。然后，再次进行沈积制程以于保留下来的材料上继续沈积材料。接着，再次进行研磨制程以移除材料直到薄膜的表面裸露出来，且保留下位于开口内之材料。若位于开口内之材料表面尚未完全平坦，则重复进行材料之沈积与研磨直到材料表面完全平坦。由于此平坦化制程重复进行材料之沈积与研磨，所以可以解决知无法研磨平坦的问题。 |
