| 摘要 |
반도체 패키지를 제조하는 방법은, 복수의 반도체 다이의 활성 표면 위에 복수의 반도체 다이 상의 콘택트 패드에 전기적으로 접속되는 복수의 두꺼운 재배선 층(RDL) 트레이스를 형성하는 단계; 복수의 두꺼운 RDL 트레이스를 포함하는 복수의 반도체 다이를 낱개화하는 단계; 임시 캐리어 위에 낱개화된 복수의 반도체 다이를 실장하는 단계 - 복수의 반도체 다이의 활성 표면은 임시 캐리어로부터 멀어지게 배향됨 -; 복수의 반도체 다이 각각의 활성 표면 및 적어도 4개의 측면 위에, 복수의 두꺼운 RDL 트레이스 위에, 그리고 임시 캐리어 위에 봉합재 재료를 배치하는 단계; 봉합재 재료에 대해 복수의 두꺼운 RDL 트레이스 중 적어도 하나의 두꺼운 RDL 트레이스를 노출시키도록 봉합재 재료를 관통하는 비아를 형성하는 단계; 임시 캐리어를 제거하는 단계; 및 복수의 반도체 다이를 낱개화하는 단계를 포함할 수 있다. |
