发明名称 Processo para moldagem por injeção de ligas semi-sólidas
摘要 <p>"PROCESSO PARA MOLDAGEM POR INJEçãO DE LIGAS SEMI-SóLIDAS". Um processo de moldagem por injeção injeta uma pasta semi-sólida, com um teor de sólidos variando de aproximadamente 60 % a 85 %, em um molde, com uma velocidade suficiente para preencher completamente o molde. A pasta é injetada sob condições de fluxo laminar ou turbulento e produz um artigo moldado que possui uma porosidade interna baixa.</p>
申请公布号 BR0311742(A) 申请公布日期 2005.03.08
申请号 BR20030311742 申请日期 2003.05.05
申请人 HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD 发明人 FRANK CZERWINSKI;DAMIR KADAK
分类号 B22D21/04;B22D17/00;C22C1/00;(IPC1-7):B22D17/00 主分类号 B22D21/04
代理机构 代理人
主权项
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