发明名称 |
Processo para moldagem por injeção de ligas semi-sólidas |
摘要 |
<p>"PROCESSO PARA MOLDAGEM POR INJEçãO DE LIGAS SEMI-SóLIDAS". Um processo de moldagem por injeção injeta uma pasta semi-sólida, com um teor de sólidos variando de aproximadamente 60 % a 85 %, em um molde, com uma velocidade suficiente para preencher completamente o molde. A pasta é injetada sob condições de fluxo laminar ou turbulento e produz um artigo moldado que possui uma porosidade interna baixa.</p> |
申请公布号 |
BR0311742(A) |
申请公布日期 |
2005.03.08 |
申请号 |
BR20030311742 |
申请日期 |
2003.05.05 |
申请人 |
HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD |
发明人 |
FRANK CZERWINSKI;DAMIR KADAK |
分类号 |
B22D21/04;B22D17/00;C22C1/00;(IPC1-7):B22D17/00 |
主分类号 |
B22D21/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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