| 主权项 |
1.一种制造硬记忆碟之方法,各碟片具有至少一第一表面及一第二表面,此外具有一外周边及一中孔界限一内周边,该方法包含:a.校准一对碟片,让各碟片之第一表面系面对另一碟片之第一表面,各碟片之第二表面系面对另一碟片之第二表面之反向,各碟片之外周边实质校准,且碟片间存在有一空间;b.同时增加可磁性材料至各碟片之第二表面;c.同时润滑各碟片之二表面;d.去除碟片间之空间,让各碟片之第一表面实质上接触另一碟片之第一表面;e.同时抛光各碟片之第二表面;f.分开二碟片。2.如申请专利范围第1项之方法,进一步包含润滑碟片前加大碟片间之间隔。3.如申请专利范围第1项之方法,其中去除碟片间之空间包含将部分碟片周缘置于合并巢套内。4.如申请专利范围第1项之方法,其中去除碟片间之空间包含将碟片置于一碟片载具。5.如申请专利范围第1项之方法,其中去除碟片间之空间包含以心轴总成接合各碟片之中孔。6.如申请专利范围第1项之方法,进一步包含于带式抛光后测试碟片。7.如申请专利范围第6项之方法,其中测试碟片包含滑动测试及/或读写测试中之一或二者。8.一种同时处理二碟片之方法,各碟片具有至少一第一表面及一第二表面,此外具有一外周边及一中孔界限一内周边,该方法包含:a.对准一对碟片呈间隙合并取向;b.溅镀各碟片之面对成对碟片外侧之该表面;c.润滑二碟片;d.校准二碟片呈接触合并取向;e.抛光各碟片之面对该对碟片之向外表面;f.测试碟片;g.将该对碟片解除合并。9.如申请专利范围第8项之方法,其中测试碟片包含进行滑动测试及读/写测试中之一或二者。10.如申请专利范围第8项之方法,其中一对碟片解除合并包含定位碟片于卡匣,该卡匣内各碟片之经溅镀表面系面对相同方向。11.如申请专利范围第8项之方法,进一步包含于润滑碟片前加大碟片间之间隔。12.如申请专利范围第8项之方法,其中校准碟片呈接触合并取向包含定位碟片于一碟片载具。13.如申请专利范围第8项之方法,其中校准碟片呈接触合并取向包含以一心轴总成接合碟片之中孔。14.如申请专利范围第8项之方法,进一步包含将该对碟片于解除合并后分开至不同容器。15.一种制造硬记忆碟之方法,该方法包含:a.设置复数个碟片于一容器;b.排列该等碟片呈轴向方向校准之单列;c.由容器内移出一对碟片;d.该对碟片安置成背对背取向;e.同时处理该对呈背对背取向之碟片,让唯有该对碟片之向外表面完全经处理;f.将碟片置于一容器。16.如申请专利范围第15项之方法,其中安置该对碟片呈背对背取向包含安置碟片呈间隙合并取向。17.如申请专利范围第16项之方法,其中安置碟片呈间隙合并取向包含使用至少有二分开碟片接触区之工具接合碟片。18.如申请专利范围第17项之方法,其中各分开区适合接合碟片之去角部分。19.如申请专利范围第17项之方法,其中该等分开区经成形为可维持碟片的分开。20.如申请专利范围第15项之方法,其中安置该对碟片成背对背取向包含安置碟片呈接触合并取向。21.如申请专利范围第20项之方法,其中安置碟片呈接触合并取向包含使用具有单一接触区之工具接合碟片,该接触区适合将碟片定位成接触状态。22.如申请专利范围第15项之方法,其中处理该对碟片进一步包含同时溅镀材料至各碟片之一面。23.如申请专利范围第15项之方法,其中处理该对碟片进一步包含同时润滑二碟片。24.如申请专利范围第15项之方法,其中处理该对碟片进一步包含同时结构化各碟片之一表面。25.如申请专利范围第15项之方法,其中处理该对碟片进一步包含同时抛光各碟片之一表面。26.如申请专利范围第15项之方法,其中处理该对碟片进一步包含同时擦洗各碟片之一表面。27.如申请专利范围第15项之方法,其中处理该对碟片进一步包含同时测试各碟片之一表面。28.一种制造单面硬记忆碟之方法,该方法包含:a.成对定位复数个碟片,各对碟片系呈间隙合并取向;b.移转一对间隙合并取向之碟片至一处理站;c.同时处理该碟片对之二碟片。29.如申请专利范围第28项之方法,其中成对定位复数个碟片,各对碟片系呈间隙合并取向,包含定位复数个碟片于一碟片载具呈间隙合并取向。30.如申请专利范围第28项之方法,其中该同时处理碟片对之二碟片包含溅镀。31.如申请专利范围第28项之方法,其中该同时处理碟片对之二碟片包含结构化。32.如申请专利范围第28项之方法,其中该同时处理碟片对之二碟片包含洗涤。33.一种制造只有单一活性面之硬记忆碟之方法,该方法包含:a.将个别碟片组合成成对碟片;b.同时处理成对碟片。34.如申请专利范围第33项之方法,进一步包含于同时处理前,定位各对碟片呈背对背取向而碟片间有一空间。35.如申请专利范围第34项之方法,进一步包含于同时处理前,定位各对碟片呈间隙合并取向。36.如申请专利范围第34项之方法,进一步包含于同时处理前,定位各对碟片呈空间合并取向。37.如申请专利范围第33项之方法,进一步包含于同时处理前,定位各对碟片呈背对背取向而一碟片之一面接触第二碟片之一面。38.如申请专利范围第37项之方法,进一步包含于同时处理前,定位各对碟片呈接触合并取向。39.如申请专利范围第33项之方法,进一步包含与其它碟片对分开而同时处理各对碟片。40.如申请专利范围第33项之方法,其中同时处理碟片对包含结构化、洗涤、溅镀、抛光及测试中之一或多项。41.如申请专利范围第33项之方法,其中分开各对经处理后之碟片包含将该对碟片解除合并。42.一种制造单面硬记忆碟之方法,包含:a.提供复数个碟片;b.于一容器内呈间隙合并取向而成对定位复数个碟片;c.由容器内个别移出碟片对;d.同时处理各对碟片;e.将各对碟片送返一容器。43.如申请专利范围第42项之方法,其中同时处理各对碟片包含结构化、擦洗、溅镀、抛光与测试中之一或多项。44.如申请专利范围第42项之方法,其中同时处理各对碟片包含结构化,以及进一步包含定位各对碟片呈接触合并取向以供结构化。45.如申请专利范围第44项之方法,进一步包含于结构化后将各对碟片解除合并。46.如申请专利范围第45项之方法,其中将各对碟片解除合并包含定位碟片呈间隙合并取向。47.如申请专利范围第45项之方法,进一步包含将各碟片对于解除合并后接受额外同时处理。48.如申请专利范围第43项之方法,进一步包含定位各碟片对呈接触合并取向以供接受处理。49.如申请专利范围第48项之方法,进一步包含于结构化及/或擦洗后将各对碟片解除合并。50.如申请专利范围第42项之方法,其中同时处理各对碟片包含擦洗,以及进一步包含定位各对碟片呈接触合并取向以供擦洗。51.如申请专利范围第50项之方法,进一步包含于擦洗后将各对碟片解除合并。52.如申请专利范围第42项之方法,其中同时处理各对碟片包含溅镀。53.如申请专利范围第52项之方法,进一步包含于溅镀后同时润滑复数个碟片。54.如申请专利范围第53项之方法,进一步包含介于溅镀与润滑间改变各碟片对之取向。55.如申请专利范围第54项之方法,其中改变各碟片对之取向包含介于各对碟片间形成一个较大空间。56.如申请专利范围第54项之方法,其中改变各碟片对之取向包含以实质上等量分开全部碟片。57.如申请专利范围第53项之方法,进一步包含于润滑后定位各对碟片呈接触合并取向。58.如申请专利范围第57项之方法,其中同时处理各对碟片包含于润滑后同时抛光各碟片对。59.如申请专利范围第58项之方法,进一步包含于抛光期间维持各碟片对呈接触合并取向。60.如申请专利范围第58项之方法,其中同时处理各对碟片进一步包含于抛光后同时测试各对碟片61.如申请专利范围第60项之方法,进一步包含于测试期间维持各碟片对呈接触合并取向。62.一种制造具有单一活性面于各侧之硬记忆碟之方法,该方法包含:a.提供复数个碟片;b.变更碟片之取向;c.一次处理二碟片,让各碟片只有一表面接受完整处理。63.如申请专利范围第62项之方法,其中处理碟片包含资料区段结构化、雷射区段结构化、擦洗、溅镀、抛光、测试及伺服轨写入中之一或多项。64.如申请专利范围第63项之方法,进一步包含于一或多项处理后改变碟片之取向。65.如申请专利范围第63项之方法,其中改变碟片取向系发生于一或多项处理之前。66.如申请专利范围第62项之方法,其中改变碟片取向系发生于处理之前。67.如申请专利范围第62项之方法,其中改变碟片取向系发生于处理之后。68.一种制造单面硬记忆碟之方法,该碟片具有一外周缘以及一中孔界定一内周缘,该方法包含:a.提供复数个碟片;b.成对安置复数个碟片于一容器,碟片系呈接触合并取向;c.每次一碟片由该容器内移出碟片对;d.同时抛光一碟片对中各碟片之向外表面;e.定位碟片对于一容器内。69.如申请专利范围第68项之方法,其中每次由该容器移出碟片对包含接合碟片对于其下外周缘。70.如申请专利范围第69项之方法,进一步包含于抛光前接合各对碟片于其内周缘。71.如申请专利范围第69项之方法,进一步包含由容器移出各碟片对后而于抛光前,移动各碟片对至一不同位置。72.如申请专利范围第71项之方法,进一步包含维持各碟片对呈接触合并取向,同时移动各碟片对至一不同位置。73.如申请专利范围第68项之方法,进一步包含同时测试一碟片对中各碟片之向外表面。74.如申请专利范围第73项之方法,其中该测试系发生于抛光之后。75.如申请专利范围第74项之方法,其中该测试系发生于将碟片对定位于容器后。76.如申请专利范围第75项之方法,其中于抛光后定位碟片对于一容器包含定位碟片对呈接触合并取向。77.如申请专利范围第75项之方法,进一步包含于测试后定位碟片对于一容器。78.如申请专利范围第75项之方法,进一步包含基于测试结果分开二碟片。79.如申请专利范围第77项之方法,进一步包含于测试后将碟片对解除合并。80.如申请专利范围第79项之方法,进一步包含分开已经解除合并之碟片对,且将个别碟片置于容器内,于一容器内之各碟片之活性面于该容器内具有相同取向。图式简单说明:第1图为经双面处理碟片之前视平面图。第2图为沿第1图线2-2所取之剖面图。第3图为沿第2图线3-3所取之部分剖面图。第4图为经单面处理之碟片之前视平面图。第5图为沿第4图线5-5所取之剖面图。第6图为沿第5图线6-6所取之部分剖面图。第7图左图为双面碟片制造方法之示意图,以及右图为单面碟片制造方法之示意图。第8图为一对呈同心接触合并碟片之剖面图。第9图为一对呈间隙合并取向之单面碟片之剖面图。第10图为一对呈隔件合并取向之单面碟片之剖面图。第11图为处理单一碟片之碟片操纵工具之示意图。第12图为第11图之碟片操纵工具之第二具体实施例之示意图。第13图为定位一对碟片呈间隙合并取向之碟片操纵工具之示意图。第14图为第13图之碟片操纵工具之第二具体实施例之示意图。第15图为定位一对碟片呈同心接触合并取向之碟片操纵工具之示意图。第16图为第15图之碟片操纵工具之另一具体实施例之示意图。第17A图为合并一对碟片之碟片操纵工具之示意图。第17B图为于碟片合并后,第17A图之碟片操纵工具之示意图。第18A图为合并一对碟片之碟片操纵工具之示意图。第18B图为于碟片合并后,第18A图之碟片操纵工具之示意图。第19A图为解除合并一对碟片之碟片操纵工具之示意图。第19B图为于碟片解除合并后,第19A图之碟片操纵工具之示意图。第20A图为供解除合并一对接触合并碟片之碟片操纵工具之第二具体实施例之示意图。第20B图为于碟片解除合并后,第19A图之碟片操纵工具之示意图。第21图为转运站之示意顶视图,显示合并/解除合并站之具体实施例。第22图为合并/解除合并站之一具体实施例之示意端视图,显示一卡匣含25对准备解除合并之接触合并碟片。第23图为第22图之具体实施例之示意端视图,显示25对碟片接合一解除合并工具。第24图为第23图所示具体实施例之示意前视图。第25图为第24图所示具体实施例之升降鞍座之部分前视平面图。第26图为第25图所示升降鞍座之部分端视平面图。第27图为第24图之解除合并工具之部分前视平面图。第28图为第27图之解除合并工具之部分端视平面图。第29图为一对接触合并碟片解除合并前,第27图之解除合并工具之分解前视图。第30图为第27图之解除合并工具之分解前视图显示一对呈解除合并状态之碟片。第31图为第22图所示具体实施例之示意端视图,显示25对解除合并碟片由一心轴所接合。第32图为第22图所示具体实施例之示意端视图,显示25对定位于一转运卡匣之碟片。第33图为第22图所示具体实施例之示意端视图,显示藉转运升降器而将每隔一片碟片由转运卡匣去除。第34图为第33图之部分端视图,显示碟片系藉转运升降器而由转运总成去除。第35图为第34图之部分前视图,显示碟片系藉转运升降器而由转运总成去除。第36图为沿第33图线36-36所取之剖面图。第37图为第32图之具体实施例之示意端视图,显示半数碟片置于一卡匣。第38图为第22图之具体实施例之示意端视图,显示一心轴接合转运卡匣内的剩余碟片。第39图为第22图之具体实施例之示意端视图,显示剩余碟片置于一卡匣。第40图为第22图之具体实施例之示意端视图,显示25对碟片于一卡匣对准一方向,以及25碟片对准第二卡匣之相反方向。也显示用于合并碟片或基板碟片之合并/解除合并站之第二具体实施例之第一阶段。第41图为第40图之具体实施例之示意端视图,显示藉一心轴接合之一卡匣碟片。第42图为第40图之具体实施例之示意端视图,显示全部得自第一卡匣之碟片定位于一转运站卡匣。第43图为第40图之具体实施例之示意端视图,显示一心轴接合第二卡匣之全部碟片。第44图为第40图之具体实施例之示意端视图,进一步显示得自第二卡匣之碟片藉转运升降器接合。第45图为第40图之具体实施例之示意端视图,显示全部得自第一及第二卡匣之碟片定位于一转运站卡匣。第46图为第40图之具体实施例之示意端视图,显示全部得自转运卡匣之成对碟片藉一心轴接合。第47图为第40图之具体实施例之示意端视图,显示得自第一及第二卡匣之全部碟片于单一卡匣合并成碟片对或基板对。第48图为解除合并工具之第二具体实施例之侧视平面图。第49图为一对解除合并碟片或基板碟片藉一心轴接合之侧视平面图。第50图为第49图之具体实施例之前视平面图。第51图为一种供操纵碟片对而由卡匣移出一对碟片用之工具之具体实施例之透视图。第52图为第51图之工具之前视平面图。第53图为第52图之具体实施例之侧视平面图。第54图为沿第53图线54-54所取之剖面图。第55图为第53图之具体实施例之端视平面图。第56图为沿第53图线56-56所取之剖面图。第57图为一种供操纵碟片对之工具之第二具体实施例之放大部分剖面图。第58图为操纵碟片对之第三具体实施例之前视平面图。第59图为叶片工具之前视平面图第60图为第58图之具体实施例之放大部分透视图。第61图为一对间隙合并碟片之剖面图,其中二碟片彼此平行,且于碟片间形成均匀空间。第62为一对间隙合并碟片之剖面图,其中二碟片间不具有均匀空间,而于其上周缘彼此接触。第63图为一种操纵碟片对之工具之第四具体实施例之前视平面图。第64图为沿第63图线64-64所取之剖面图。第65图为沿第63图线65-65所取之剖面图。第66图为一接合一对间隙合并碟片于中孔之心轴之部分平面图。第67图为第61图及第66图之具体实施例组合成碟片转运系统之具体实施例之透视图。第68图为一操纵碟片对工具之第五具体实施例之前视平面图。第69图为碟片接合叶片之前视平面图。第70图为本发明之碟片接合用叶片之第二具体实施例之前视平面图。第71图为沿第68图线71-71所取之剖面图。第72图为沿第68图线72-72所取之剖面图。第73图为碟片处理及转运装置之一具体实施例之透视图。第74图为第73图之具体实施例之顶视平面图。第75图为第73图之具体实施例之侧视平面图。第76图为第73图之具体实施例之端视平面图。第77图为第73图之具体实施例之相对端之端视图。第78图为沿第74图线78-78所取之剖面图。第79图为沿第74图线79-79所取之剖面图。第80图为沿第77图线80-80所取之剖面图。第81图为沿第79图线81-81所取之部分剖面图。第82图为沿第79图线82-82所取之部分剖面图。第83图为由第82图所取之部分分解视图。第84图为供支承射频识别标签用之腔穴之部分分解视图。第85图为碟片操纵与转运装置之第二具体实施例之顶视平面图。第86图为第85图之具体实施例之端视平面图。第87图为第85图之具体实施例之部分放大图。第88图为沿第85图线88-88所取之剖面图。第89图为第85图所示具体实施例之侧壁剖面之放大细节。第90图为第98图所示碟片操纵及转运装置之端视平面图。第91图为第90图之具体实施例之侧视平面图。第92图为第98图所示具体实施例之侧壁件之顶视平面图。第93图为第92图所示具体实施例之端视平面图。第94图为第92图所示具体实施例之部分放大细节图。第95图为第98图所示具体实施例之底件之前视平面图。第96图为第95图之具体实施例之顶视平面图。第97图为第95图之具体实施例之端视平面图。第98图为碟片操纵与转运装置之第三具体实施例之透视图。第99图为第98图之具体实施例之顶视平面图。第100图为沿第99图线100-100所取之剖面图。第101A图为一种供操纵碟片对而由一卡匣移出一对碟片之装置之前视平面图。第101B图为沿第101A图线101B-101B所取之剖面图。第102图为操纵第101B图所示碟片对之装置部分之放大视图。第103图为第101A及第101B图所示操纵成对碟片之装置之前视平面图。第104图为第103图之装置沿第103图线104-104所取之剖面图。第105A图为第104图之碟片操纵装置上部之放大视图。第105B图为第105A图之碟片操纵装置之另一具体实施例上部之放大视图。第106A图为操纵成对碟片装置之另一具体实施例之前视平面图。第106B图为第106A图所示碟片操纵装置之侧视平面图。第107图为第106B图之碟片操纵装置上部之放大视图。第108图为供接合成对碟片用之接触辊之平面图。第109图为第106A图所示碟片操纵装置之顶视平面图,进一步显示一碟片载运卡匣及一供接合碟片对用之心轴。第110A图为一对藉心轴接合于其中孔之碟片之前视平面图。第110B图为第110A图所示碟片及心轴之侧视平面图。第111A图为第110A及110B图所示心轴之侧视平面图,但伸长俾允许接合一对碟片。第111B图为第111A图之心轴之前视平面图。第112A图为定位供结构化一碟片表面之一对结构化辊之前视平面图。第112B图为定位供结构化二碟片表面之一对结构化辊之侧视平面图。第113A图为供解除一对接触合并碟片合并用之解除合并工具之前视平面图。第113B图为第113A图之装置之左侧平面图。第114A图为第113A图所示解除合并工具之前视平面图,显示解除合并工具接合一对碟片。第114B图为第114A图所示装置之右侧平面图。第115图为第113A图所示解除合并鞍座之前视平面图。第116图为第115图所示解除合并鞍座之顶视平面图。第117图为沿第116图线117-117所取之剖面图。第118图为第115图所示解除合并工具之透视图。第119A图为定位而将一对碟片由解除合并工具降至卡匣之前视平面图。第119B图为第119A图之装置之侧视平面图。第120图为第119B图所示碟片操纵装置及解除合并工具之放大部分。第121图为解除合并工具之另一具体实施例之前视平面图,显示接合一对碟片之解除合并辊。第122图为一解除合并辊接合一对碟片之侧视平面图。第123图为沿第121图线123-123所取之剖面图。第124图为雷射区段结构化装置之侧视平面图。第125图为第121图所示解除合并工具之前视平面图,显示由碟片对解除接合之解除合并辊。第126图为第125图之解除合并装置工具之顶视平面图。第127图为第125图所示解除合并工具之顶视平面图,进一步显示回缩的心轴。第128图为解除合并辊之前视平面图。第129图为碟片擦洗装置之一具体实施例之透视图。第130图为第129图所示擦洗装置之部分透视图,显示两对碟片定位供擦洗,但某些元件(例如擦洗刷)已经被去除以求更明白显示碟片位置。第131图为第129图之擦洗装置之升降鞍座之前视平面图。第132图为沿第131图线132-132所取之剖面图。第133图为藉第129图擦洗装置之上解除合并鞍座接合之一对间隙合并单面碟片之透视图。第134图为第133图所示具体实施例之端视平面图,进一步显示流体输送路径及水喷嘴。第135图为示意侧视平面图,显示擦洗操作。第136图为恰于藉下升降鞍座而解除合并前,一对同心接触合并碟片之放大剖面图。第137图为供操纵及转运碟片用之心轴之一具体实施例之透视图。第138图为第137图之具体实施例之侧视平面图,进一步放大心轴部分。第139图为第137图之具体实施例之前视平面图。第140图为本发明之心轴之一具体实施例之透视图,夹持多对间隙合并碟片对于一卡匣上方。第141图为第140图之具体实施例之前视平面图。第142图为第140图之具体实施例沿第141图线142-142所取之侧视图,但显示不同卡匣具体实施例之截面。第143图为多对座落于心轴且位于润滑槽之间隙合并碟片之侧视平面图。第144图为本发明之心轴之一具体实施例之前视平面图,将复数个润滑后之碟片送返接触合并卡匣。第145图为沿第144图线145-145所取之剖面图。第146图为由第145图所取之部分分解视图,显示数对碟片之下周缘。第147图为由第145图所取之部分分解视图,显示数对碟片之上周缘。第148图为供操纵及运送碟片用之心轴之第二具体实施例之部分透视图。第149图为第148图之心轴接合一碟片之前视平面图。第150图为复数个均匀间隔碟片座落于第148图心轴之侧视平面图。第151A图为第148图心轴远端之部分透视图。第151B图为第151A图之具体实施例之顶视平面图。第152图为组配用于碟片对之同心接触合并取向用之碟片操纵与转运装置之一具体实施例之透视图。第153图为第152图之具体实施例之端视图。第154图为第152图之具体实施例之顶视图。第155图为沿第154图线155-155所取之剖面图。第156图为第152图之卡匣底壁件之顶视平面图。第157图为第156图所示底壁件之端视平面图。第158图为第156图所示具体实施例之前视平面图。第159图为第152图之卡匣侧壁件之顶视平面图。第160图为第159图之侧壁部分之放大视图。第161图为第159图所示具体实施例之端视平面图。第162A、B及C图为一系列部分顶视平面图,显示一对碟片与第152图之卡匣之侧壁件之毗邻肋交互作用。第163A、B及C图为一系列对应第162A、B及C图之部分前视平面图。第164图为第152图之卡匣侧壁件之第二具体实施例之顶视平面图。第165图为第164图之侧壁件之前视平面图。第166图为合并站之一具体实施例之透视图。第167图为第166图之合并站之顶视平面图。第168图为组配而定位碟片成同心接触合并取向之一碟片卡匣之透视图。第169图为组配而定位碟片呈间隙接触合并取向之一碟片卡匣之透视图。第170图为本发明之合并站之透视图,具有一接触合并卡匣载荷有碟片安装于其上。第171图为第170图所示具体实施例之顶视平面图。第172图为接合一合并巢套之碟片对之侧视平面图。第173图为完全由合并巢套接合之一对同心接触合并碟片之侧视平面图。第174图为本发明之合并巢套之一具体实施例之透视图,该合并巢套系组配成可辅助同心接触合并取向。第175图为本发明之合并站呈升高位置或固定位置之透视图,此处碟片未完全由卡匣接合。第176图为一对接合巢套另一具体实施例之碟片之示意侧视图。第177图为一对完全由第176图之合并巢套接合之间隙合并碟片之示意侧视平面图。第178图为于带式抛光前,由卡匣移出一对间隙合并碟片之升降鞍座之透视图。第179图为由合并辊接合之第178图碟片对之部分透视图。第180图为由心轴总成接合之第179图碟片对之部分透视图。第181图为第180图之碟片对正在进行带式抛光处理之部分透视图。第182图为第178图之升降鞍座之前视平面图。第183图为第179图之具体实施例之顶视平面图。第184图为沿第182图线184-184所取之剖面图。第185图为第182图之具体实施例之端视图。第186图为第182图之具体实施例之碟片接触部分之部分分解视图。第187图为接触辊或合并辊之一具体实施例之透视图。第188图为第187图之具体实施例之前视平面图。第189图为正在进行雷射区段结构化之双面碟片之示意图。第190图为正在进行雷射区段结构化之两片单面碟片之示意图。第191图为正在进行测试之一双面碟片之示意图。第192图为正在进行测试之一对同心接触合并碟片之示意图。第193图为具有液体层施用至各碟片内面之一对碟片之剖面图。第194图为接合卡匣内一对碟片之碟片操纵装置之透视图。第195图为重新定位由第50图所示卡匣移出之碟片之碟片操纵装置之透视图。第196图为第195图之碟片对准而准备接合心轴总成之透视图。第197图为牢固固定一碟片对至心轴总成之碟片操纵装置之透视图。第198图为正在接受测试之一对碟片之透视图。第199图为第194-198图之碟片操纵装置之前视平面图。第200图为第199图之具体实施例之端视图。第201图为第199图之碟片操纵装置之部分分解视图。第202图为沿第199图线202-202所取之剖面图。第203图为沿第199图线203-203所取之剖面图。第204图为用于单片双面碟片之先前技术伺服写入装置之顶视平面图。第205图为第204图所示装置之平面图。第206图为藉第204及205图所示装置写于碟片上表面上之伺服图案范例。第207图为藉第204及205图所示装置写于碟片下表面上之伺服图案范例。第208图为用于一对合并碟片之本发明之伺服写入装置之顶视平面图。第209图为第208图所示装置之平面图。第210图为藉第208及209图所示装置写于一对碟片中之上碟片外表面之伺服图案范例。第211图为藉第208及209图所示装置写于一对碟片中之上碟片下表面之伺服图案范例。第212图为本发明之碟片操纵与运送装置之一具体实施例之透视图。第213图为第212图之具体实施例之顶视平面图。第214图为第212图之具体实施例之分解透视图。第215图为第214图之具体实施例之分解端视图。第216图为第212图之具体实施例之侧视平面图。第217图为呈第一组态之第212图具体实施例之示意端视图。第218图为呈第二组态之第212图具体实施例之示意端视图。第219图为呈第三组态之第212图具体实施例之示意端视图。第220图为侧壁插件之端视图。第221图为具有肋组配成接触合并取向之部分顶视平面图。第222图为具有肋组配呈间隙合并取向之侧壁插件之部分顶视平面图。第223图为碟片之顶视平面图。第224图为沿第223图之碟片中线224-224所取之剖面图。第225图为根据本发明之具体实施例,沿镀覆后碟片之碟片中线所取之剖面图。第226图为基于第225图之经镀覆之碟片,沿溅镀后碟片之碟片中线所取之剖面图。第227图为根据本发明之一具体实施例,一种基板处理之流程图。第228A图为沿碟片抛光总成之中线所取之剖面图。第228B图为沿碟片抛光总成之中线所取之剖面图。第229图为沿碟片抛光总成中线所取之剖面图。第230图为根据本发明之一具体实施例之一媒体处理之流程图。第231图为根据本发明之一具体实施例,沿经镀覆后碟片之碟片中线所取之剖面图。第232图为根据本发明之一具体实施例,沿经镀覆后碟片之碟片中线所取之剖面图。第233图为基于第231图之碟片,沿经溅镀碟片之碟片中线所取之剖面图。第233A及233B图显示经由第一实验方法制造之经镀覆且经抛光之碟片。第234A及234B图显示经由第一实验方法制造之经镀覆且经抛光之碟片。第235A及235B图显示经由第一实验方法制造之经镀覆且经抛光之碟片。第236A及236B图显示经由第一实验方法制造之经镀覆且经抛光之碟片。第237A及237B图显示经由第一实验方法制造之经镀覆且经抛光之碟片。第238A及238B图显示经由第二实验方法制造之经镀覆且经抛光之碟片。第239A及239B图显示经由第二实验方法制造之经镀覆且经抛光之碟片。第240A及240B图显示经由第二实验方法制造之经镀覆且经抛光之碟片。第241A及241B图显示经由第二实验方法制造之经镀覆且经抛光之碟片。第242A及242B图显示经由第二实验方法制造之经镀覆且经抛光之碟片。第243A及243B图显示第一实验B型组态之经溅镀碟片。第244A及244B图显示第一实验B型组态之经溅镀碟片。第245A及245B图显示第一实验B型组态之经溅镀碟片。第246A及246B图显示第一实验B型组态之经溅镀碟片。第247A及247B图显示第一实验B型组态之经溅镀碟片。第248A及248B图显示第一实验B型组态之经溅镀碟片。第249A及249B图显示第二实验B型组态之经溅镀碟片。第250A及250B图显示第二实验B型组态之经溅镀碟片。第251A及251B图显示第二实验B型组态之经溅镀碟片。第252A及252B图显示第二实验B型组态之经溅镀碟片。第253A及253B图显示第二实验B型组态之经溅镀碟片。第254A及254B图显示第二实验B型组态之经溅镀碟片。第255图为先前技术磁碟之剖面图。第256图为根据本发明之一具体实施例,一磁碟之平面图。第257A图为沿第256图线257-257所取之剖面图。第257B图为沿第256图线257-257所取之剖面图。第257C图为沿第256图线257-257所取之剖面图。第257D图为沿第256图线257-257所取之剖面图。第257E图为沿第256图线257-257所取之剖面图。第257F图为沿第256图线257-257所取之剖面图。第257G图为沿第256图线257-257所取之剖面图。第258图显示根据本发明之一具体实施例之二经合并之碟片。第259图显示根据本发明之一具体实施例,形成不同去角之钻石工具之行进路线。第260图为同时单面碟片制造方法之一具体实施例之流程图。第261图为同时单面碟片制造方法之第二具体实施例之流程图。第262图为同时单面碟片制造方法之第三具体实施例之流程图。第263图为同时单面碟片制造方法之第四具体实施例之流程图。第264图为同时单面碟片制造方法之第五具体实施例之流程图。第265图为同时单面碟片制造方法之第六具体实施例之流程图。第266图为同时单面碟片制造方法之第七具体实施例之流程图。 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