| 主权项 |
1.一种电子装置,具备配线基板、包含以焊接装载在前述配线基板上之至少1个表面构装型电子元件的第1元件、及包含固定在前述配线基板以覆盖前述电子元件之外壳的第2元件,其特征在于:前述第1元件及第2元件,系以不接触前述配线基板的黏着用树脂来彼此黏合。2.如申请专利范围第1项之电子装置,其中,前述黏着用树脂系被施加在前述电子元件的上面与前述外壳的上面壁的下面之间。3.如申请专利范围第2项之电子装置,其中,在前述外壳的上面壁,设有用以从外部导入前述黏着用树脂的孔。4.如申请专利范围第3项之电子装置,其中,前述孔系以前述黏着用树脂加以堵塞。5.如申请专利范围第3项之电子装置,其中,前述孔系设置在比前述外壳上面壁的中央偏向周边侧的位置。6.如申请专利范围第2项之电子装置,其中,前述第1元件包含复数个前述电子元件,前述黏着用树脂至少横跨复数个前述电子元件。7.如申请专利范围第2项之电子装置,其中,前述电子元件至少在上面具有由树脂形成的面,前述黏着用树脂至少系黏合前述由树脂形成的面。8.如申请专利范围第2项之电子装置,其中,前述外壳系以金属构成。9.如申请专利范围第8项之电子装置,其中,前述外壳系以焊接方式固定在前述配线基板。10.如申请专利范围第2项之电子装置,其中,进一步具备配置在前述外壳的侧面壁与前述配线基板之间之表面构装型电子元件的第3元件,在前述外壳的侧面壁与前述第3元件之间,形成有间隙。11.如申请专利范围第2项之电子装置,其中,前述第1元件包含复数个前述电子元件,复数个前述电子元件具有彼此不同面积的上面,前述黏着用树脂至少系施加在具有最大面积的前述电子元件的上面。12.如申请专利范围第2项之电子装置,其中,前述第1元件包含复数个前述电子元件,复数个前述电子元件具有彼此不同的高度,前述黏着用树脂至少系施加在最高的前述电子元件的上面。13.如申请专利范围第2项之电子装置,其中,前述电子元件包含第1及第2的电子元件,前述黏着用树脂,具备黏合前述第1电子元件与前述外壳的第1黏着用树脂,以及黏合前述第1电子元件与前述第2电子元件的第2黏着用树脂,前述第1黏着用树脂与前述第2黏着用树脂的组成各不相同。14.如申请专利范围第13项之电子装置,其中,前述第1黏着用树脂相较于前述第2黏着用树脂,在未硬化状态下,粘度低且触变性指数小。15.如申请专利范围第1项之电子装置,其中,前述第1元件及前述第2元件,分别包含括藉由焊接装载在前述配线基板上的第1表面构装型电子元件及第2表面构装型电子元件。16.如申请专利范围第15项之电子装置,其中,以前述黏着用树脂彼此黏着的前述第1及第2电子元件的其中之一,系装载在前述配线基板上的电子元件中平面尺寸最大者。17.如申请专利范围第16项之电子装置,其中,前述平面尺寸最大的电子元件是IC晶片元件。18.如申请专利范围第16项之电子装置,其中,以前述黏着用树脂黏着在前述平面尺寸最大的电子元件的前述第1及第2电子元件的另一方,是装载在前述配线基板上的电子元件中平面尺寸第2大者。19.如申请专利范围第15项之电子装置,其中,进一步具备藉由焊接装载在前述配线基板上的第3表面构装型电子元件,在前述第1电子元件相对向的各侧分别配置前述第2及第3电子元件,前述第1电子元件与前述第2及第3电子元件之各个,系分别以前述黏着用树脂彼此黏着。20.如申请专利范围第15项之电子装置,其中,进一步具备固定在前述配线基板以覆盖前述第1及第2电子元件的外壳,前述黏着用树脂亦附着在前述外壳。21.如申请专利范围第20项之电子装置,其中,在前述外壳的上面壁,设有用以从外部导入前述黏着用树脂的孔。图式简单说明:图1,系显示本发明第1实施形态的电子装置1之外观的立体图。图2,系沿Ⅱ-Ⅰ线的截面图。图3,系显示本发明第2实施形态的电子装置1a,相当于图2的截面图。图4,系显示本发明第3实施形态的电子装置1b,相当于图2的截面图。图5,系显示本发明第4实施形态的电子装置1c,相当于图2的截面图。图6(1)、(2),系概略显示本发明第5实施形态的电子装置41,其中,(1)是截面图,(2)是俯视图。图7(1)、(2),系概略显示本发明第6实施形态的电子装置51,其中,(1)是截面图,(2)是俯视图。图8,系显示与本发明相关的习知电子装置101之概略的截面图。 |
