| 主权项 |
1.一种封装对准结构,包括:一第一基板;复数个导电引脚位于上述第一基板上;一第二基板位于上述第一基板相对处;复数个导电凸块位于上述第二基板上且位于上述导电引脚相对处;以及至少两个隔离块位于上述第一基板上且位于上述导电引脚之两侧,且与该些导电引脚相距一固定距离,使该些导电凸块与该些隔离块间的距离小于等于一失准对准时所能允许之最大偏移値,且该些隔离块的高度高于对准压合后该些导电凸块的底部,且低于对准压合后该些导电凸块的顶端。2.如申请专利范围第1项所述之封装对准结构,其中于第一基板与第二基板间尚包含一异方性导电胶膜,且该异方性导电胶膜包括复数个导电颗粒。3.如申请专利范围第1项所述之封装对准结构,其中于第一基板与第二基板间尚包含一无导电颗粒胶。4.如申请专利范围第1项所述之封装对准结构,其中该些隔离块位于全部导电引脚之两侧。5.如申请专利范围第1项所述之封装对准结构,其中该隔离块为绝缘材质。6.如申请专利范围第1项所述之封装对准结构,其中该隔离块为树脂。7一种封装对准结构,包括:一第一基板;复数个导电引脚位于上述第一基板上;一第二基板位于上述第一基板相对处;复数个导电凸块位于上述第二基板上且位于上述导电引脚相对处;以及至少一第一隔离块与至少一第二隔离块位于该第一基板上且分别位于该些导电引脚之一侧和另一侧,且与该些导电引脚分别相隔一第一距离和一第二距离,该第一距离与该第二距离分别小于等于一失准对准时所能允许之最大偏移値,且位于该些导电凸块之一侧和另一侧,且该些隔离块的高度高于对准压合后该些导电凸块的底部,且低于对准压合后该些导电凸块的顶端。8.如申请专利范围第7项所述之封装对准结构,其中于第一基板与第二基板间尚包含一异方性导电胶膜,且该异方性导电胶膜包括复数个导电颗粒。9.如申请专利范围第7项所述之封装对准结构,其中于第一基板与第二基板间尚包含一无导电颗粒胶。10.如申请专利范围第7项所述之封装对准结构,其中该隔离块为绝缘材质。11.如申请专利范围第10项所述之封装对准结构,其中该隔离块为树脂。图式简单说明:第1图为一异方性导电胶膜之导电颗粒的剖面图。第2A~2B图为一系列剖面图,用以说明习知技术中以异方性导电胶膜作为黏着材料之封装对准与失准。第3A~3B图为一系列剖面图,用以说明习知技术中以无导电颗粒胶作为黏着材料之封装对准与失准。第4A~4C图为一系列剖面图,用以说明本发明一较佳实施例中以异方性导电胶膜作为黏着材料之封装对准与失准。第5A~5C图为一系列剖面图,用以说明本发明一较佳实施例中以无导电颗粒胶作为黏着材料之封装对准与失准。 |
