具降低热散逸至基板之熔丝结构

摘要

本发明揭示一种适合并入一积体电路中而提供缩小的热传导轨迹至基板103之熔丝结构100。在一基板103上形成一图案化材料堆叠，并且有选择地蚀刻置放于该基板103与该熔丝结构100之一上部部分之间的一材料之至少一部分以便缩小该上部部分与该基板103之间的热传导路径。在本发明之一进一步方面，该熔丝结构100之缩小断面之电流密度增加而使得烧录该熔丝所需要的电流量更少。