热传增益之三维晶片堆叠构装架构

摘要

一种具有热传增益效果之三维晶片堆叠构装架构，其系应用在多晶片堆叠整合技术中，其上层晶片系以穿孔构装方式电性连接至下层晶片，而底层晶片可以同样之穿孔构装方式电性耦接至基板以形成一多晶片堆叠结构，另有一导热增益结构于该多晶片堆叠结构旁用以导热，本架构之特点在于至少一晶片有一导热部件与该晶片形成一导热性接触以导热至一导热装置，且多晶片堆叠结构系经由晶片穿孔一次构装电性连接至基板，因此晶片产生的热，直接经由该导热部件至该导热装置而逸散，提供更高的散热效能且不占据多晶片堆叠空间，而穿孔一次构装提供简单之制作流程，故可有散热性佳、构装尺寸小及制造简单等优点。