| 主权项 |
1.一种非接触型IC卡,带有一半导体装置电连接于一藉扁平卷绕一导体所形成之线圈本体的内周缘和外周缘末端之端子,其中:一调整线圈会由该线圈本体之内周缘末端及外周缘末端的至少一端子来呈扁平螺旋状地延伸;且该调整线圈与该半导体装置会电连接。2.如申请专利范围第1项之非接触型IC卡,其中该调整线圈具有多数的导体沿该端子之一外表面平行排列来形成一连接部,而可供选择与该半导体装置的连接位置。3.如申请专利范围第1项之非接触型IC卡,其中该半导体装置系被容装在该端子中之一装设孔内。4.如申请专利范围第1项之非接触型IC卡,其中该各端子的表面上设有一电极,而透过一绝缘层来与该端子形成一电容器,且该电极会与扁平线圈电连接。5.如申请专利范围第1项之非接触型IC卡,其中:该端子与在该端子和调整线圈之间的扁平线圈之表面上会被一绝缘层所覆盖;且该半导体装置与扁平线圈会经由通道和导线来电连接,该等通道系将设在绝缘层中的通孔以导电黏剂填满来制成,而该等导线系由设在绝缘层表面上的导电黏剂来形成。6.一种供使用于一非接触型IC卡之扁平线圈,其在一藉扁平卷绕一导体所形成的线圈本体之内周缘和外周缘末端乃设有端子电连接于一半导体装置;其中:有一调整线圈系可选择连接位置地来电连接该半导体装置,而由该线圈本体的内周缘末端和外周缘末端之至少一端子呈扁平螺旋状延伸。7.如申请专利范围第6项之扁平线圈,其中该调整线圈设有一连接部,系由沿该端子外表面平行排列而形成线圈的多数导体等所组成。图式简单说明:第1图系为本发明之一IC卡的扁平线圈之构造平面图;第2图系一半导体装置被装设于本发明之一扁平线圈时的状态之平面图;第3图系一半导体装置被装设于本发明之一扁平线圈时的状态之截面图;第4图系本发明之一扁平线圈的电极之构造截面图;及第5图为一习知扁平线圈的构造平面图。 |
