晶片承载座体之转换介质

摘要

本发明乃有关一种晶片承载座体之转换介质，系设有一可挠性机板，该机板上蚀刻有一电路，该机板上表面蚀刻有复数个能与任何种类(或一种)之晶片(积体电路(IC))相互电性连接之接点，且该机板下表面蚀刻有复数个能与该晶片承载座体电性连接之另一接点，该机板上之电路并分别与该机板上表面之接点以及该机板下表面之另一接点相连接，俾使用时，可将该机板安装于该晶片承载座体之承载座中，令该机板与该晶片承载座体达成电性连接，如此，即可随时于该机板之上表面安装任何种类(或一种)之晶片(积体电路(IC))，使任何晶片皆能藉由该机板与该晶片承载座体达成电性连接，达成可随时变更不同晶片之目的。