发明名称 |
液体吐出装置、液体吐出方法及电路基板之配线图案形成方法 |
摘要 |
本发明之液体吐出装置,具备有:具有从前端部吐出已经带电之溶液之液滴的喷嘴的液体吐出头、被设在上述液体吐出头,而被施加有产生用于吐出上述液滴之电场之电压的吐出电极、将电压施加在上述吐出电极的电压施加机构、接受上述液滴之吐出而由绝缘性素材所构成的基材、及将上述液体吐出头进行吐出的环境维持在露点温度9度(摄氏9度〔℃〕)以上,但未满水的饱和温度的吐出环境调节机构。 |
申请公布号 |
TW200518941 |
申请公布日期 |
2005.06.16 |
申请号 |
TW093123672 |
申请日期 |
2004.08.06 |
申请人 |
柯尼卡美乐达控股股份有限公司;夏普股份有限公司;独立行政法人产业技术总合研究所 |
发明人 |
岩下广信;山本和典;西尾茂;村田和广 |
分类号 |
B41J2/06 |
主分类号 |
B41J2/06 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |