发明名称 | 基板温控装置 | ||
摘要 | 一种基板温控装置,应用于基板利用电浆钻石镀膜时,降低因温度变化过剧所产生的翘曲,主要于承座上装设有温度感应器、冷却器与加热器,当施加电浆加工时,侦测到温度改变过大时,利用冷却器或是加热器来控制基板之上、下表面温度,使两侧温度控制在一定范围内,降低翘曲的产生。 | ||
申请公布号 | TW200520019 | 申请公布日期 | 2005.06.16 |
申请号 | TW092135279 | 申请日期 | 2003.12.12 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 谢浚豪;范正宏;刘丙寅;蔡宏营 |
分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |