发明名称 基板温控装置
摘要 一种基板温控装置,应用于基板利用电浆钻石镀膜时,降低因温度变化过剧所产生的翘曲,主要于承座上装设有温度感应器、冷却器与加热器,当施加电浆加工时,侦测到温度改变过大时,利用冷却器或是加热器来控制基板之上、下表面温度,使两侧温度控制在一定范围内,降低翘曲的产生。
申请公布号 TW200520019 申请公布日期 2005.06.16
申请号 TW092135279 申请日期 2003.12.12
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 谢浚豪;范正宏;刘丙寅;蔡宏营
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号