| 主权项 |
1.一种影像晶片封装结构,包括:基板,其系形成有穿孔;堤墙,其系设置于该基板上,且围绕该穿孔;透明盖体,其系设置于该堤墙上;影像晶片,其系延伸入该穿孔;及胶体,其系设置于该影像晶片及该基板间,且黏附于其上。2.如申请专利范围第1项所述之影像晶片封装结构,其中该基板、该堤墙、及该盖体系形成罩体。3.如申请专利范围第1项所述之影像晶片封装结构,其中该堤墙及该盖体系整合成一体。4.如申请专利范围第1项所述之影像晶片封装结构,其中该基板、该堤墙、该透明盖体、胶体及该影像晶片定义出密闭空间。5.如申请专利范围第4项所述之影像晶片封装结构,其中该影像晶片具有第一面及第二面,该第一面系相对于该第二面,且该第一面系位于该密闭空间内,该第二面系外露于该封装体外,且与周围环境接触。6.如申请专利范围第5项所述之影像晶片封装结构,其中该影像晶片之第一面系为主动面,且该晶片之第二面系为被动面。7.如申请专利范围第1项所述之影像晶片封装结构,其中该基板系设置有导件,且该影像晶片系电连结该导件。8.如申请专利范围第7项所述所述之影像晶片封装结构,其中进一步包括电连线(wire bond),该电连线系连接于该影像晶片及该导件。9.如申请专利范围第1项所述之影像晶片封装结构,其中该透明盖体系为透明玻璃或透明塑胶。10.如申请专利范围第1项所述所述之影像晶片封装结构,其中该堤墙系为环体。11.如申请专利范围第1项所述之影像晶片封装结构,其中该基板为塑胶基材或陶瓷基材。12.如申请专利范围第1项所述之影像晶片封装结构,其中该基板系为印刷电路板(PCB)。13.如申请专利范围第1项所述之影像晶片封装结构,其中该堤墙系为塑胶材或陶瓷材。14.如申请专利范围第1项所述之影像晶片封装结构,其中该胶体系为环氧树脂(EPOXY)。15.一种晶片封装结构,包括:封装体,其系形成有凹孔;晶片,其系延伸入该凹孔;及胶体,其系黏着于该晶片及该封装体,使该晶片之下端外露于该封装体。16.如申请专利范围第15项所述之晶片封装结构,其中该封装体、胶体及该晶片系定义出密闭空间。17.如申请专利范围第16项所述之晶片封装结构,其中该晶片具有第一面及第二面,该第一面系一相对于该第二面,且该第一面系位于该密闭空间内,该第二面系外露于该封装体外,且与周围环境接触。18.如申请专利范围第17项所述之晶片封装结构,其中该晶片之第一面系为主动面,且该晶片之第二面系为被动面。19.如申请专利范围第15项所述之晶片封装结构,其中该封装体系设置有导件,且该晶片系电连结该导件。20.如申请专利范围第19项所述之晶片封装结构,其中进一步包括电连线(wire bond),该电连线系连接于该晶片及该导件。21.如申请专利范围第15项所述之晶片封装结构,其中该晶片系为影像晶片。22.如申请专利范围第15项所述之晶片封装结构,其中该封装体包括盖体、堤墙及基板,其中该基板系设置有穿孔,该堤墙系设置于该基板上,且于该穿孔之周缘,该盖体系设置于该堤墙上,藉以沿该基板之穿孔以形成该封装体之凹孔。23.如申请专利范围第22项所述之晶片封装结构,其中该盖体及该堤墙系合成一体。24.如申请专利范围第22项所述之晶片封装结构 ,其中该盖体系为透明玻璃或透明塑胶。25.如申请专利范围第22项所述之晶片封装结构,其中该堤墙系为环体。26.如申请专利范围第22项所述之晶片封装结构,其中该盖体系为透明盖体。27.如申请专利范围第22项所述之晶片封装结构,其中该基板为塑胶基材或陶瓷基材。28.如申请专利范围第22项所述之晶片封装结构,其中该基板为印刷电路板(PCB)。29.如申请专利范围第22项所述之晶片封装结构,其中该堤墙系为塑胶材或陶瓷材。30.如申请专利范围第22项所述之晶片封装结构,其中进一步包括导件及电连线,且该导件系设置于该基一板上,该电连线系电连接于该晶片及该导件。31.如申请专利范围第22项所述之晶片封装结构,其中该胶体系为环氧树脂(EPOXY)。32.一种晶片封装方法,包括下列步骤:提供具有穿孔之基板;黏置堤墙于该基板之上端面,且于该穿孔之周围;贴合胶带于该基板之下端面,且横亘于该穿孔;将晶片置于该穿孔中,且黏置于该胶带上;将未凝固之胶体填于该晶片与该基板间之胶带上,并使该胶体固化;电连接电连线之二端于该影像晶片及该基板;设置盖体于该堤墙上,以完成密封;及除去该胶带。33.如申请专利范围第32项所述之晶片封装方法,其中该堤墙及该盖体系可整合成一体。34.如申请专利范围第32项所述之晶片封装方法,其中设置该盖体于该堤墙上,以完成密封之步骤中,该基板、该堤墙、该透明盖体、胶体及该影像晶片系定义出密闭空间。35.如申请专利范围第34项所述之晶片封装方法,其中该晶片具有第一面及第二面,该第一面系相对于该第二面,且该第一面系位于该密闭空间内,该第二面系外露于该封装体外,且与周围环境接触。36.如申请专利范围第35项所述之晶片封装方法,其中该影像晶片之第一面系为主动面,且该晶片之第二面系为被动面。37.如申请专利范围第32项所述之晶片封装方法,其中该晶片具有第一面及第二面,该第一面系相对于该第二面,该第二面系被动面,且于该将晶片置于该穿孔中,且黏置于该胶带上之步骤中,系使该第二面黏置于该胶带上。38.如申请专利范围第32项所述之晶片封装方法,其中该晶片系为影像晶片。39.如申请专利范围第32项所述之晶片封装方法,其中该基板为塑胶基材或陶瓷基材。40.如申请专利范围第32项所述之晶片封装方法,其中该基板为印刷电路板(PCB)。41.如申请专利范围第32项所述之晶片封装方法,其中该胶体为环氧树脂(EPOXY)。42.如申请专利范围第32项所述之晶片封装方法,其中该胶带为无残胶胶带。43.如申请专利范围第32项所述之晶片封装方法,其中该胶带为耐热胶带。图式简单说明:第一图系习知的影像晶片塑胶封装结构。第二图系习知的影像晶片陶瓷封装结构。第三图系本发明之晶片封装结构立体图。第四图系本发明之晶片封装结构剖视图。第五图系本发明之晶片封装结构部分分解图。第六A至六F图系本发明之晶片封装结构封装流程图。 |
