| 主权项 |
1.一种金属图案撕去(lift-off)设备除去金属碎片之装置,至少包含:一金属图案撕去处理槽,以溶剂溶解光阻以撕去金属图案之镂空层(stencil layer);一磁性金属去除槽,以磁场吸住磁性金属碎片;一金属碎片收集槽,收集金属碎片;一处理液储槽,储存已除去磁性金属碎片之处理液;一过滤器,过滤剥下之光阻及非磁性金属碎片;一泵浦,将处理液泵至过滤器以回收处理液;一纯水供应源,供应纯水以冲洗磁性金属去除槽内之磁性金属;一废液池,储存已无效用之处理液;一新处理液储槽,用以补充新处理液;复数个开关,以控制处理液之流向;一控制器,控制整个装置之运作。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该磁性金属碎片为磁性物质。3.如申请专利范围第1项之装置,其中该磁性金属碎片为铬金属。4.如申请专利范围第1项之装置,其中该磁性金属碎片为磁性物质与非磁性物质之复合层。5.如申请专利范围第1项之装置,其中该过滤器为滤网。6.如申请专利范围第1项之装置,其中该过滤器为可抽换之多层滤网。7.如申请专利范围第1项之装置,其中该磁性金属去除槽进一步包含:一槽体,系以耐处理液侵蚀之材料制成;一排液管,具有开关,位于槽体底部,于保养时由控制器使其关闭,以防止金属碎片掉落处理液储存槽中;一排金属管,具有开关,于保养时由控制器使其打开使金属碎片落入金属碎片收集槽;一处理液入口,导入处理液;一纯水入口,于冲洗磁性金属时引入纯水;一液体分散器,位于槽体之顶部,形成一斜坡状,将落下之处理液导引至槽体四周;复数个磁极,以线圈激磁,产生磁埸以吸住金属碎片,保养时去磁,以收集金属碎片。8.如申请专利范围第7项之装置,其中该槽体系呈圆柱形。9.如申请专利范围第7项之装置,其中该槽体系呈方形。10.如申请专利范围第7项之装置,其中该槽体系呈多角柱状。11.如申请专利范围第7项之装置,其中该磁极之N极与S极系相邻且对称。12.一种金属图案撕去设备除去金属碎片之方法,至少包含下列步骤:(a)以处理液溶解光阻以撕去金属之镂空层;(b)驱动泵浦使处理液流经磁性金属去除槽以磁埸吸住磁性金属;(c)处理液经由泵浦驱动持续循环直至磁性金属完全被反应去除为止;(d)停止循环后,切断磁性金属去除槽的磁力,并提供一组纯水(DI water)冲洗去除槽中被磁附之金属物质至金属碎片收集槽回收处理;(e)若处理液仍有效,则继续处理,若处理液已无效,则将之排入废液池,而自新处理液储槽补充处理液。图式简单说明:第1图 (先前技术)传统除去光阻及金属碎片之装置。第2图 系依据本发明之一实施例之金属图案撕去法除去金属碎片之装置之方块图。第3图 (A)系依据本发明之一实施例之磁性金属去除槽之顶视图。第3图 (B)系自(A)图之N极至S极之断面剖示图。第4图 系依据本发明之一实施例去除金属碎片装置之操作方法之流程图。 |
