发明名称 共聚酯物件
摘要 本发明有关一种得自共聚酯组成物熔体之成型物件,该共聚酯系由衍生自乙二醇与2,6-二羧酸与4,4′-二苯基二羧酸之单位组成,该共聚酯具有高分子量,即相对黏度至少为1.8。本发明物件之特征系其具有与制自共聚酯组成物物件相当之性质,其聚酯属于包括液晶共聚酯类一类。该僵硬度高得出乎意料,例如非强化共聚酯之HDT为250℃。与对应液晶共聚酯物件不同之其他性质系其没有液晶聚酯特征之脆弱焊接线。
申请公布号 TWI237648 申请公布日期 2005.08.11
申请号 TW088100414 申请日期 1999.01.12
申请人 DSM智慧财产有限公司 发明人 里诺 杰瑞 史蒂芬尼
分类号 C08G63/02 主分类号 C08G63/02
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种得自共聚酯组成物熔体之成型物件,该共聚酯组成物系由衍生自2,6-二羧酸、4,4′-二苯基二羧酸与乙二醇及选择性少于二酸类总量50莫耳%之一或多种其他酸类之单体单位组成,其特征系于25℃使用1克共聚酯于125克三氯苯酚/苯酚(7:10重量份数)混合物测得该物件之共聚酯相对黏度大于1.8,且该共聚酯包含2,6-二羧酸与4,4′一二苯基二羧酸,其比率使熔点介于260与320℃间。2.如申请专利范围第1项之成型物件,其特征系该物件之共聚酯相对黏度至少1.9。3.一种用于表面安装技术(SMT)之电机与电子零件,其系制自共聚酯组成物,该共聚酯由衍生自2,6-二羧酸、4,4′-二苯基二羧酸与乙二醇及选择性少于二酸类总量50莫耳%之一或多种其他酸类之单体单位组成,其特征系该零件中共聚酯相对黏度大于1.8,且该共聚酯包含2,6-二羧酸与4,4′-二苯基二羧酸,其比率使熔点介于260与320℃间。4.如申请专利范围第1或2项之物件,其特征系该共聚酯组成物包含5至50重量%之玻璃纤维。5.如申请专利范围第3项之电机与电子零件,其特征系该共聚酯组成物包含5至50重量%之玻璃纤维。图式简单说明:图2为含有30重量%玻璃纤维共聚酯组成物之挠曲试验,其中曲线1代表Vectra Al30,曲线2代表后缩合15小时之共聚酯+30重量%玻璃纤维,曲线3代表未经后缩合小时之共聚酯+30重量%玻璃纤维。
地址 荷兰