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发明名称
半导体发光装置及半导体发光设备
摘要
一半导体发光装置包括:一包含主动层之半导体的堆叠体;一脊形镶条,突出且延伸于堆叠体之第一主表面上的第一方向上;假性脊部,突出于脊形镶条两侧上之堆叠体的第一主表面上;及一槽,系形成于堆叠体的第一主表面上。该脊形镶条包含至少一部分导引由注入电流所产生之光发射的波导,该槽沿着和第一方向交叉之第二方向延伸,并且该槽分割假性脊部的其中一者。
申请公布号
TW200527789
申请公布日期
2005.08.16
申请号
TW094102510
申请日期
2005.01.27
申请人
东芝股份有限公司
发明人
寺田俊幸;城内贵士
分类号
H01S5/22
主分类号
H01S5/22
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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