发明名称 电气信号连接装置、及使用此装置之探针组装体及探测器装置
摘要 对于具有高密度端子的电子装置、或半导体晶粒,可一次全部同时地进行检测测试。因此,做为电气信号连接装置,有接触设于被检查电气机能元件之电气连接用端子、进行电气连接的垂直型探针,以及支持前述垂直型探针之树脂薄膜,前述垂直型探针,在树脂薄膜之面上,沿着该薄膜面的方向,具有弹性变形可能,将其前述垂直型探针之一端,接触被检查电气机能元件的端子,将前述垂直型探针的另一端,接触电气机能检查装置的端子,在被检查电气机能元件与电气机能检查装置之间,收发信号。
申请公布号 TW200532204 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW094107246 申请日期 2005.03.10
申请人 木本军生 发明人 木本军生
分类号 G01R1/06 主分类号 G01R1/06
代理机构 代理人 杨延寿
主权项
地址 日本
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