导电颗粒植布方法

摘要

本发明提供一种导电颗粒的植布方法，具有制程简单与成本低等优点。本发明系应用带电荷之硫醇化合物与金属之间的化学键结力使导电颗粒或晶片之电极的表面具有静电荷，再利用电泳技术使带电荷之导电颗粒游动定位于晶片凸块之接合位置并使其固定，不会因为后续的制程而使导电颗粒产生移动或脱离现象。本发明可应用于覆晶与细间距凸块的结合，其所适用凸块之间距可小于20μm，且晶片凸块的导电颗粒压合密度远大每个凸块15个导电颗粒。