半导体装置之制造方法

摘要

本发明之半导体装置之制造方法可缩短半导体装置之交货期。在光罩基板2之主面上形成包含光阻膜之遮光膜5、与将该遮光膜5之一部分开口所形成之透光图案6a，以覆盖该遮光膜5之方式形成平坦性膜8，再于该平坦性膜8之平坦之面上形成包含光阻膜之移相器7a。在曝光之际，虽形成同一尺寸、形状及配置之光罩图案，但以使移相器反转配置之方式将多数转印区域在同一位置重叠曝光。藉此，将线图案转印于半导体晶圆上之正型光阻膜上。