发明名称 移除晶圆边缘金属装置与方法
摘要 本发明系关于一种移除晶圆边缘金属装置与方法,此装置包括:一浴槽,用以装载一化学溶液;一可旋转晶圆基座,用以握持相对垂直于该化学溶液之一半导体晶圆,其中至少该晶圆之边缘覆盖有一金属层;以及一滑动元件,设置于该转动晶圆基座之一端,使得该转动晶圆基座可沿垂直于该化学洗涤液之方向移动。
申请公布号 TW200532783 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW093127640 申请日期 2004.09.13
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 苏鸿文;蔡明兴
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号